基板-EDA365

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铝基板的优缺点

铝基板铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板.一般单面板由三层结构所组成.分别是电路层(铜箔).绝缘层和金属基层.常见于LED照明产品.有正反两面.白色的一面是焊接LED引脚的.另一面呈现铝本色.一...

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基板
铝基板

发布时间：2020-05-15

PCBA加工中基板常见问题及解决办法

PCBA加工中基板常见问题及解决办法一.各种锡焊问题现象征兆:冷焊点或锡焊点有爆破孔. 检查方法:浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析.以发现铜受应力的地方.此外.对原材料实行进料检验. 可能的原因: ...

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PCBA
基板

发布时间：2020-05-15

基板材料类型

印制电路板基板材料可分为:单.双面pcb用基板材料,多层板用基板材料(内芯薄型覆铜板.半固化片.预制内层多层板),积层多层板用基板材料(有机树脂薄膜.涂树脂铜箔.感光性绝缘树脂或树脂薄膜.有机涂层树脂等...

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发布时间：2020-05-15

用石墨烯实现芯片上光通讯

一群国家和国际级的研究人员已证明石墨烯(Graphene)可用于芯片上可见光源的灯丝.该团队将以石墨烯制成的小丝状物连接金属电极.并悬挂在基板上.再让电流通过石墨烯丝状物.[我们已开发出世界上最薄的灯泡!"纽约哥...

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发布时间：2024-12-26

多基板的设计性能要求

多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似.那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间.从而造成不切实际的公差.高的内层容量.甚至可能危及产品质量的安全.因此.性能规范应该考虑内层线路的热冲击.绝缘电阻...

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基板

发布时间：2024-12-26

高频印制板应用与基板材料简介

电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络.卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音.视像和数据规范化.因此发展的新一代产品都需要高频基板.高频印制电路板应用...

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发布时间：2024-12-26

新型材料在LED行业热管理的应用

[十二五"七大战略性新兴产业发展规划和地方节能环保LED照明推广政策的出台.为LED照明带来重大发展契机.据行业报告显示.我国LED照明行业市场规模从2008年至2012年由不足140亿增长至约800亿.增长率约484%.预计201...

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发布时间：2024-12-26

克服铜与玻璃基板接合不良的溅镀技术

LCD屏幕面板日趋大型化.针对面板增大趋势.制程也必须因应潮流加以调整.制作液晶面板时.得将半导体以及电极.利用真空成膜技术.变成非常薄的膜.要将液晶注入仅有小于0.5微米缝隙内.另在玻璃基板预先使用溅镀技...

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板接

发布时间：2024-12-26

印制电路板基板材料基本分类表

分类材质名称代码特征刚性覆铜薄板纸基板酚醛树脂覆铜箔板FR-1经济性.阻燃FR-2高电性.阻燃(冷冲)XXXPC高电性(冷冲)XPC经济性经济性(冷冲)环氧树脂覆铜箔板FR-3高电性.阻燃聚酯树脂覆铜箔板玻璃布基板玻璃布-环氧...

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发布时间：2024-12-26

倒装芯片基板缺货将延续至05年

市场对倒装芯片封装需求涌现.但台湾四大倒装芯片基板供货商日月宏.全懋.华通.南亚电路板等.却因在短期内难以提升产能而无法纾解目前倒装芯片基板缺货问题....

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发布时间：2024-12-26

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国内能否凭封装内多芯粒堆叠打赢先进工艺制程？

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