处理器-EDA365

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系统级电源管理对可携式产品的重要性

众所周知.今日的消费者都希望拥有越来越聪明.越精巧.同时外型越薄的电子产品.但此类装置的设计者持续面临的相同需求.则在于延长电池寿命.10年前.某些手机可能充一次电就可以使用一整个星期,而今日.电池技术...

电源硬件技术

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发布时间：2020-06-14

Ryzen 7 1700X跑分车轮战:AMD将翻身?

网上陆续出现了一批AMD Ryzen 7处理器的新跑分.作为3月2日正式开卖以及评测解禁的前哨参考.一起来看看.首先是Ryzen 7 1700X使用CPU-Z自带的Benchmark所得的单线程.多线程成绩.分别是2327和19874.前者超过了i7-...

技术百科

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处理器
amd

发布时间：2020-06-13

RP-Exynos5260:一款基于成熟ARM解决方案的六核开发板

5260开发板(4G版)是荣品电子于2015年4月推出的一款三星六核Exynos5260处理器评估板开发板.荣品电子科技2代三星六核Exynos5260开发板(4G版)搭配Android4.4.2+10.1寸IPS液晶屏(1920*1200).运行主频1300MHz~170...

技术百科

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发布时间：2020-06-13

处理器大势解析: 巨头跨界而来多方混战不休

话说处理器市场大势.分久必合.合久必分.在这分分合合的背后.是半导体的产业细分和厂商商业模式的变迁. 从1958年.德州仪器公司的基尔比和仙童公司的诺伊斯相继独立发明集成电路后.集设计.制造.封装测试直...

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发布时间：2020-06-13

RISC-V处理器又添一丁--中天微CK902处理器

杭州中天微系统有限公司(阿里巴巴全资收购)宣布正式推出支持RISC-V第三代指令系统架构处理器CK902.可灵活配置TEE引擎.支持物联网安全功能.中天微将以此为新的契机.在RISC-V应用领域中进行全方位的系列化CPU布...

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发布时间：2020-06-13

Rcio board 之nbench性能测试

收到Rico board后.第一时间就想知道这个板子性能到底如何,既然处理器是beagle bone的升级版.CPU从A8升级到了A9不用说性能很强悍.说到性能测试.当然手头要找个参照物才行,由于手头没有beagle bone板子.于是就...

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发布时间：2020-06-13

英特尔推动多核技术在嵌入式系统的应用

在过去相当长一段时间.处理器厂商都不遗余力地通过不断提高主频来提高处理器的性能.但是随着处理器的发展.单处理器核心内部晶体管的集成度已超过上亿个.主频提高带来的功耗及发热量呈几何倍数增长.传...

嵌入式开发

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发布时间：2020-06-13

绿色工程:改善公共铁路环境质量

"Blackfin处理器的LabVIEW内置模块近来在图形化系统设计方面取得了一些最新发明.为Blackfin处理器提供了直接的编程模型.高质量方框图和数据流语言."– Anders Norlin Frederiksen, Analog Dev...

嵌入式开发

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发布时间：2020-06-13

海思推16nm FinFET工艺32核 A57 64位处理器

台积电今日宣布与海思半导体有限公司合作.已成功产出业界首颗以FinFET工艺及ARM架构为基础之功能完备的网通处理器.这项里程碑强力证明了双方深入合作的成果.同时也展现了台积电坚持提供业界领先技术的承诺.以满...

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发布时间：2020-06-13

PMC推出针对LTE优化的WinPath4处理器

中国.北京. 2013年6月6日 --引领大数据连接.传送以及存储.提供创新半导体解决方案的PMC公司(纳斯达克代码:PMCS)今天宣布推出业界首款回传处理器WinPath4.助力移动运营商扩大其回传网络容量.同时实现向三层...

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发布时间：2020-06-13

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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AMD 发布面向主流市场的 Ryzen 5 处理器