处理器-EDA365

研发资源 > 标签 > 处理器

AMD处理器助力工业嵌入式设备应用更广泛

为因应各领域对于数据数据分析的需求.AMD(超威半导体)于近日推出EPYC 3000及AMD Ryzen V1000两款嵌入式处理器产品系列.其中.在工业嵌入式计算机领域.也会由于需求转变速度加快.使得工业计算机架构往模块化发展...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-26

AMD处理器路线图曝光 2019年推出Zen 2[Matisse"架构

虽然AMD Ryzen处理器终于让它开始在CPU市场上挑战英特尔.但该公司知道还有改进的余地.营销经理Don Woligroski甚至将Ryzen称为并非新架构的[最佳状态".并补充说Zen 2将解决其弱点.现在.泄漏的路线图显示了新款处...

半导体生产

|

处理器
amd

发布时间：2020-05-26

AMD反击英特尔对其EPYC处理器的指控

早些时候.英特尔指控AMD推出的EPYC服务器处理器产品线.称之为用[胶水粘合"产品.并重申了其Xeon产品线的优势.对此.AMD决定在[EPYC技术日"主题演讲中以平静的方式回应这些指控.AMD公司企业解决方案总经理Scott A...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-26

AMD下半年推出最高16核心的Ryzen Pro处理器

针对企业使用需求.AMD宣布推出强调更高效能.安全且可靠的Ryzen Pro系列桌机款处理器 (代号ThreadRipper).预计由个合作厂商从2017年下半年起向全球企业提供搭载Ryzen Pro系列处理器的计算机产品.而Ryzen Pro行动...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-26

AMD R5-2400G处理器效能提升与英特尔差距进一步缩小

超微在2月中旬推出的R5 2400G系列处理器被视为英特尔(Intel)的强劲竞争对手.尽管CPU效能方面仍由英特尔占优势.但彼此差距已较过去大幅缩减.而且R5 2400G的GPU效能在游戏方面表现优于英特尔. 根据ExtremTech报导...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-26

AI革命改写图像处理芯片版图视觉处理器后来居上

人工智能 (AI) 成为显学.图像处理芯片市场的版图分布也因而出现重大变动. 据研究机构Yole Développement分析.在AI 应用的带动下.嵌入式影像与视觉相关芯片将分成两个区块.其一是传统的影像讯号处理器(ISP)市场...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-26

基于DSP的核信号采集系统通讯接口原理及设计

数字信号处理器的发展也是日新月异.不仅行指令速度越来越快.而且其功耗也越来越低.许多仪器或检测设备都不约而同地将DSP 应用到那些数据量庞大而且需实时传送数据的系统中.核信号数据采集系统也不例外.利用 DSP...

总线

|

发布时间：2020-05-26

补丁仍有缺陷!英特尔悄悄建议特定客户不要装

英特尔芯片门再生事端.因为补丁也有缺陷.英特尔正在悄悄建议一些客户不要着急安装补丁. 美国当地时间1月11日.华尔街日报报道了上述内容.并评论称.这次的差错显示出英特尔目前面临挑战的复杂性. 华尔街...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-26

7nm处理器生产在即.三星EUV光刻性能优于台积电

5月23日.三星宣称公司很快就开始用7nm技术制造处理器. 上月.在台媒消息称[苹果A12确定采用台积电7nm工艺.华为麒麟980可能采用台积电7nm工艺"后.三星便在第一季度财报中透露了7nm EUV(远紫外区光刻)工艺研发完...

半导体生产

|

处理器
7nm

发布时间：2020-05-26

32nm工艺High-K金属栅极试产成功

IBM公司及其技术同盟厂商.包括特许半导体.飞思卡尔.英飞凌.三星.意法半导体和东芝日前共同宣布.他们在IBM位于美国纽约州East Fishkill的300mm晶圆厂已经成功展示了32nm High-K金属栅极技术晶圆.联盟各厂商客...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-26

首页上一页 185 186 187 188 189 190 191 下一页尾页

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

|相关标签

|热门文章

TI OMAP3430多媒体应用处理器

神经形态处理器架构能否掀起新浪潮

利用LM85芯片为处理器提供独立式扇速控制

高通骁龙670再曝光：OPPO R13或首发？

智能手机PC化进程又进一步&mdash;&mdash;努比亚主动散热技术