套件-EDA365

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ADI推出FPGA夹层卡快速原型开发套件

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI) 全球领先的高性能信号处理解决方案供应商.其FPGA开发平台兼容的 FPGA 夹层卡 (FMC) 系列采用 JEDEC JESD204B SerDes(串行器/解串器)技术.最近该系列推出新品 AD9250-FMC-250...

技术百科

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发布时间：2020-06-05

伍尔特英飞凌合作评估套件让数字电源更简单

伍尔特电子和英飞凌科技通过合作开发.联合推出评估套件"XMC Digital Power Explorer".该同步低压转换器可用于两个不同的控制卡 (XMC1300 - ARM® Cortex®-M0 MCU 以及 XMC4200 - ARM® Cortex®-M4F MCU), 方便了模拟...

电源硬件技术

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发布时间：2020-05-21

详细讲解Vivado设计套件带来的益处

历经四年的开发和一年的试用版本测试.赛灵思可编程颠覆之作Vivado 设计套件终于震撼登场.并通过其早期试用计划开始向客户隆重推出.新的工具套件面向未来十年[All-Programmable"器件而精心打造.致力于加速其设计...

可编程逻辑

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发布时间：2020-05-16

赛灵思ISE12.2设计套件强化部分可重配置FPGA技术

赛灵思公司(Xilinx, Inc.)近日宣布推出其第四代部分可重配置设计流程.以及智能时钟门控技术的多项全新强化方案.可针对Virtex-6FPGA设计中BRAM(block-RAM)降低24%的动态功耗.设计人员即日起即可下载ISE12.2设计...

可编程逻辑

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发布时间：2020-05-15

IAR Systems发布支持Freescale ColdFire架构的开发工具

全球领先的嵌入式开发工具供应商IAR Systems.日前发布支持Freescale ColdFire MCU架构的开发工具套件-IAR YellowSuite.嵌入式开发人员可以在基于V1和V2内核的ColdFire系列芯片上使用这套开发工具.IAR Systems还计...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-15

COT工具套件使SOI设计变得容易

绝缘体硅(SOI)具有比BulkCMOS更胜一筹的性能和功耗优势.但成本和设计等方面的问题使其在很大程度上被排斥于ASIC市场之外.不过.IP供应商Soisic公司预言这种状况将很快发生改变. Soisic公司最近发布了业界首款针对...

技术百科

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套件

发布时间：2024-12-23

TI推出支持高清多媒体的OMAP35x数字视频软件开发套件

任何一种应用在成功运行前都必须将视频.影像.语音及多媒体等不同组件完美地集成在一起.才能获得极富吸引力的用户界面.为了能显著缓解繁重的视频.工业.医疗以及车载解决方案开发商繁重的软件集成与开发工作.德...

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套件

发布时间：2024-12-23

风河 Workbench 2.4商用级开发套件

风河系统公司日前宣布推出Wind River Workbench 2.4开发平台.Workbench是业界领先的商用级设备软件开发套件.此次推出的2.4版本集成了多种最新的产品技术和升级.风河公司的Workb...

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套件

发布时间：2024-12-23

赛灵思推出 ISE 12设计套件用智能时钟门控技术

赛灵思公司(Xilinx, Inc.)日前推出 ISE 12软件设计套件.实现了具有更高设计生产力的功耗和成本的突破性优化.ISE 设计套件首次利用[智能"时钟门控技术.将动态功耗降低多达 30%.此外.该新型套件还提供了基于时...

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赛灵思
套件

发布时间：2024-12-23

Cypress WirelessUSB传感器网络套件

日前.赛普拉斯半导体公司 (Cypress Semiconductor Corp.) 宣布其 WirelessUSB(tm) N:1 开发套件 (CY3635) 即将开始投产.WirelessUSB N:1 以低成本.低功耗.高...

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发布时间：2024-12-23

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一颗引发行业变革的红外芯片

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