存储器-EDA365

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富士通宣布批量提供2Mbit的铁电存储器IC

富士通微电子(上海)有限公司今天宣布可提供富士通微电子2兆位(Mbit)的FRAM存储芯片.这是世界上批量生产的最大容量FRAM.富士通MB85R2001和MB5R2002非易失性存储器具有高速数据写入.低功耗并可提供大量写周期等...

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IC
存储器

发布时间：2021-07-02

卓联以太网交换IC具嵌入式存储器和集成QoS特性

卓联半导体(Zarlink)日前扩展其DirectConnect系列嵌入式以太网交换芯片.推出一款新的高容量聚集和交换器件.可简化在有线(wired).无线(wireless)和有线电视(cable)网络中使用的高密度媒体处理.数据平面和控制平台...

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发布时间：2021-07-01

eeprom跟flashrom有什么区别

flashrom 快速擦写只读编程器.也就是我们常说的[闪存".所谓[闪存".它也是一种非易失性的内存.属于EEPROM的改进产品. FlashROM它的最大特点是必须按块(Block)擦除(每个区块的大小不定.不同厂家的产品...

存储技术

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发布时间：2021-06-29

sdram基础知识总结

SDRAM SDRAM:Synchronous Dynamic Random Access Memory.同步动态随机存储器.同步是指内存工作需要同步时钟.内部的命令的发送与数据的传输都以它为基准,动态是指存储阵列需要不断的刷新来保证数据不丢失,随...

存储技术

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发布时间：2021-06-29

ST推出兼容EPC的UHF存储器芯片适用于RFID标签

意法半导体(ST)日前推出一个兼容最新的ElectronicProductCode(EPC)规范的甚高频(UHF)非接触式存储器芯片.这款代号为XRAG2的芯片能够满足下一代供应链管理及物流应用的主要需求:全球互操作性.增强型安全性和优化的...

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芯片
存储器

发布时间：2021-06-22

Microchip推出4 Mb串行EEPROM存储器.成为迄今为止存储密度最高的产品

这款新推出的容量为 4 Mb 的 EEPROM 是目前市场上面向开发人员的最大容量 EEPROM.将此前的 2 Mb 密度提高了一倍....

嵌入式开发

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发布时间：2021-06-15

首款2兆位串行F-RAM存储器

Ramtron International Corporation推出业界首款2兆位 (Mb) 串行F-RAM存储器.采用8脚TDFN (5.0 x 6.0 mm) 封装.FM25H20 采用先进的130纳米 (nm) CMOS工艺生产.是高密度的非易失性F-RAM存储器.以低功耗操作.并备...

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存储器
串行

发布时间：2021-06-10

NOR标准化能否延续手机存储器老大地位

市场调研表明.NOR闪存仍是手机存储器的老大.它目前可以满足95%以上手机存储容量需求.但NOR闪存一直没有标准化.给手机制造商带来研发时间长.没有第二供货源等难题.近日.Intel和ST共同宣布.两家公司针对手...

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发布时间：2021-06-08

闪烁存储器的DSP并行引导装载方法

TMS320VC5409 是TI公司推出的第一代的高性能.低价位.低功耗数字信号处理器(DSP).与现在流行的TMS320C5409相比.性能提高了60%.功耗效率提高了 50%.它的应用对象大多是要求能脱机运行的内嵌式系统.如机顶盒(...

DSP系统

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发布时间：2021-06-08

泰克为下一代DDR3存储器推出最完善的系列测试工具

全球领先的测试.测量和监测仪器提供商泰克公司日前宣布.为DDR2和DDR3技术推出完善的系列测试工具.DDR3是下一代双倍数据速率(DDR)同步动态随机访问存储器(SDRAM).将提供性能更高的数据速率.泰克DDR测试解决方案...

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存储器
DDR3

发布时间：2021-06-07

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