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存储
依摩尔定律增长的存储器
MOS IC 最先制作的产品是存储器.1971 年Intel 做出1Kb DRAM(动态随机存储器-Dynamic Random Access Memory).标志着IC 进入LSI(大规模集成电路-Large Scale IC)阶段.这是当时的说法.这个集成度现在已经...
技术百科
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时钟
芯片
频率
存储
集成
奔腾
发布时间:2020-06-05
什么是CF卡
CF卡(Compact Flash)是1994年由SanDisk最先推出的.CF卡具有PCMCIA-ATA功能.并与之兼容,CF卡重量只有14g.仅纸板火柴般大小(43mm x 36m x m3.3mm).是一种固态产品.也就是工作时没有运动部件.CF卡采用闪存(...
技术百科
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存储
CF卡
发布时间:2020-06-05
三星拓展芯片新业务
2017年三星成功超过Intel成为全球最大的半导体企业.这主要是获益于存储芯片价格的持续上涨.不过它已认识到存储芯片未来可能出现的价格下滑正努力拓展移动芯片业务和芯片代工业务以确保芯片整体业务的持续增长以巩...
技术百科
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存储
三星电子
发布时间:2020-06-04
3D XPoint固态盘首次现身:Intel.美光贡献存储革命
CPU(客户计算)的生意渐渐难觅得新甜头.Intel下一个已经披露的商业新拓展就是固态硬盘生意.之前.Intel也在市场推出了固态盘产品.虽价格高但品质过硬.去年隆重推介了3D XPoint技术并在大连投资55亿美元建设3D N...
技术百科
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存储
3D XPoint
发布时间:2020-06-04
ARM裸机开发笔记2ARM的存储与工作模式
1.两种工作状态:ARM状态 32位指令 Thumb 16位指令可以通过一些机制进行两种状态的转换 2.ARM的寻址空间对多可以达到4G.是以字为单位进行对齐(字对齐).一款ARM芯片先要知道其存储方式:是大端还是小端(大...
单片机程序设计
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存储
工作模式
ARM裸机
发布时间:2020-06-04
100TB硬盘上市:ExaDrive DC100系列固态硬盘
全闪存存储厂商Nimbus Data宣布推出ExaDrive DC100系列固态硬盘.最大容量100TB.创造了新纪录.此前最大SSD是来自三星的30.72TB.ExaDrive DC100系列采用了和桌面硬盘相同的3.5寸规格.提供SATA.SAS两种接口.内部...
技术百科
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存储
DC100
发布时间:2020-06-04
敏博推出企业与工业内存储存方案
敏博(MemxPro)于Computex Taipei 2017台北国际计算机展中.以智能物联云世代储存应用大未来作为主题.展出年度重点新品U.2.M.2 PCIe Gen3 x4企业级固态硬盘(SSD).高达8TB大容量超薄型eMMC固态硬盘.SATA 3工业用固...
半导体生产
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存储
敏博
发布时间:2020-06-04
段式管理的数据存储器技术分析
MCS96系列单片机是一种16位字长.比MCS51系列单片机功能更全.性能更高的单片机.在仪器仪表.过程控制等领域应用极为广泛.在采用MCS96系列单片机的应用开发中.我们碰到一个难题:当需要大容量的数据存储时.数据...
单片机程序设计
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存储
数据存储器
大容量
发布时间:2020-06-03
ReRAM技术的难题:测试
随着AI.大数据等应用的兴起.业界对于存储的要求达到了一个新的高度.但现在主流的存储中.NAND的传输速度比较慢.而传输较快的DRAM则是易失性的.这就推动存储供应商往下一代的存储进军.其中ReRAM就是其中一个代...
技术百科
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存储
ReRAM
发布时间:2020-06-03
海力士发布72层256G 3D闪存芯片
苹果供应商海力士(SK Hynix)今天发布了72层.256Gb 3D NAND 闪存芯片.这种芯片比 48层技术多1.5倍.单个 256Gb NAND 闪存芯片可以提供 32GB 闪存.这种芯片比 48 层 3D NAND 芯片的内部运行速度快两倍.读写性能...
半导体生产
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存储
海力士
3D闪存
发布时间:2020-06-03
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