封装技术-EDA365

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分析显示屏用LED封装技术具体要求

led受到广泛重视并得到迅速发展.与它本身所具有的优点密不可分.这些优点概括起来是:亮度高.工作电压低.功耗小.小型化.寿命长.耐冲击和性能稳定.LED的发展前景极为广阔.目前正朝着更高亮度.更高耐气候性....

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发布时间：2020-05-21

国内外功率型LED封装技术

超高亮度LED的应用面不断扩大.首先进入特种照明的市场领域.并向普通照明市场迈进.由于LED芯片输入功率的不断提高.对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求.功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求:一是封...

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发布时间：2020-05-21

大功率LED封装技术及其发展

一.前言大功率LED封装由于结构和工艺复杂.并直接影响到led的使用性能和寿命.一直是近年来的研究热点.特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点.LED封装的功能主要包括:1.机械保护.以提高可靠性,2.加...

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发布时间：2020-05-21

LED模组封装技术

相比于传统光源(比如荧光灯和白炽灯).led在接近于理论转换效率时.要比传统光源的光效高出5-20倍.即使是现阶段的量产光效.其水平也在2-15倍之间.同时结合到其指向性的优点.此差距将会更大.由于发光原理的改变...

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发布时间：2020-05-21

LED热隔离封装技术及对光电性能的改善

在传统的白光LED封装结构中.荧光粉直接涂覆于芯片上面.工作时.芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面.导致了荧光粉的温升.使得荧光粉在高温下转化效率降低.而在荧光粉与芯片之间引入一层低导热的热隔离层能够有...

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发布时间：2020-05-21

LED封装技术及荧光粉在封装中的应用

led封装是将外引线连接到LED芯片的电极上.以便于与其他器件连接.它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接.而且将芯片固定和密封起来.以保护芯片电路不受水.空气等物质的侵蚀而造...

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发布时间：2020-05-21

白光LED散热与O2PERA封装技术

前言 led可以分成组件固定在2条平行导线上.包覆树脂密封成炮弹型.以及LED组件直接固定在印刷导线基板上.再用树脂密封成表面封装型两种. 炮弹型的树脂密封不具备镜片功能.比较容易控制集光与集束,表面封...

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发布时间：2020-05-21

LED封装技术.结构类型及产品应用前景

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的.但却有很大的特殊性.一般情况下.分立器件的管芯被密封在封装体内.封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连.而LED封装则是完成输出电信号.保护管芯...

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发布时间：2020-05-21

大功率LED封装技术与发展趋势

一.前言大功率LED封装由于结构和工艺复杂.并直接影响到LED的使用性能和寿命.一直是近年来的研究热点.特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点.LED封装的功能主要包括:1.机械保护.以提高可靠性,2.加...

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发布时间：2020-05-21

白光LED的封装技术

白光LED的封装技术(Package Technology)1.固晶制作:○1 固晶前银胶先退冰一小时. ○2 固晶前注意银胶高度. ○3 夹芯片时注意镊子是否清洁. ○4 固晶位置是否置中. ○5 注意烤箱温度及时间. 2.焊线制作:○1 加热...

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发布时间：2020-05-21

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