封装-EDA365

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中国LED专利集中于中下游领域核心专利尚缺

广东省半导体照明产业联合创新中心主任眭世荣28日接受采访时表示.广东省LED行业2013年产业规模约2811多亿元人民币.2014年底预计将会达3500亿元人民币左右.连续多年保持30%的增长态势....

电源应用

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LED
封装

发布时间：2021-03-23

封装技术左右LED光源元件关键特性

随着LED照明应用对于元件输出要求渐增.传统LED封装不仅限制元件规格推进.也不利散热.新颖的无封装LED具备更好的散热条件.同时整合磊晶.晶粒与封装制程.可更便利地搭配二次光学设计照明灯具-...

电源应用

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封装
LED光源

发布时间：2021-03-23

探析LED封装企业的市场扩充策略

目前下游照明市场持续的爆发性增长.带动中.上游的产能释放.行业整体景气指数上行.LED企业整体表现可圈可点.以大陆封装企业深圳市晶台股份有限公司(以下简称[晶台光电")为例.据其营销中心总经理李海峰介绍...

电源应用

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LED
封装

发布时间：2021-03-22

电子元器件行业延续回暖趋势

尽管同比数据仍不尽如人意.但电子元器件行业逐步回暖的态势基本确立.从相关统计数据来看.多数电子元器件产品的出口从2月份起就步入环比增长轨道;二季度行业内上市公司营业收入和业绩环比均出现显著改善.分析...

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发布时间：2021-03-04

Gartner:今年半导体设备支出下滑45% 创下最大跌幅

市调机构Gartner资料显示.2009年半导体产业设备支出受到经济衰退冲击下.预测将下降45%.创下该机构发布这项数据以来最大跌幅.估计2009年半导体业设备投资额将降至169亿美元.将明显低于2008年的308亿美元.Ga...

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发布时间：2021-03-01

中国出台政策法规,有利于半导体产业的发展

国家近期将逐步完善产业政策.出台一系列.将产业发展逐步纳入法制化轨道. 据电子信息产业部电子信息管理司丁文武副司长介绍.目前.国...

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半导体
封装

发布时间：2021-02-25

怎样在电子设计中选一颗合适的电容?秘诀都在这

一.电容的含义电容(Capacitance)亦称作[电容量".是指在给定电位差下的电荷的储藏量.记为C.国际单位是法拉(F).一般来说.电...

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电容
封装

发布时间：2021-01-29

LED封装工艺的最新发展和成果作概览

近年来.随着led生产技术发展一日千里.令其发光亮度提高和寿命延长.加上生产成本大幅降低.迅速扩大了LED应用市场.如消费产品.讯号系统及一般照明等.于是其全球市场规模快速成长.2003年全球LED市场约...

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发布时间：2021-01-15

大功率LED晶片封装方式

一.加大尺寸法:通过增大单颗LED的有效发光面积.和增大尺寸后促使流经TCL层的电流均匀分布而特殊设电路电极结构(一般为梳状电极)之改变以求达到预期光通量.但简单的增大发光面积无法解决根本的散热和出光问题....

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发布时间：2021-01-15

白光LED封装的四大走向

Nichia公司的Nakamura等首次使用蓝光led结合黄色荧光粉转化合成了白光LED.他所采用的黄色荧光粉为Y3Al5O12:Ce3+(简称YAG:Ce3+).这种荧光粉在470nm波段附近有较强的宽带吸收.然后激发出540nm附近的黄光...

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发布时间：2021-01-15

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