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大功率LED晶片封装方式

一.加大尺寸法:通过增大单颗LED的有效发光面积.和增大尺寸后促使流经TCL层的电流均匀分布而特殊设电路电极结构(一般为梳状电极)之改变以求达到预期光通量.但简单的增大发光面积无法解决根本的散热和出光问题....

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发布时间：2021-01-15

白光LED封装的四大走向

Nichia公司的Nakamura等首次使用蓝光led结合黄色荧光粉转化合成了白光LED.他所采用的黄色荧光粉为Y3Al5O12:Ce3+(简称YAG:Ce3+).这种荧光粉在470nm波段附近有较强的宽带吸收.然后激发出540nm附近的黄光...

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发布时间：2021-01-15

什么是led MCOB封装?MCOB与LED COB封装的区别

现在led的COB封装.其实大家可以看到大多数的COB封装.包括日本的封装COB技术.他们都是基于里基板的封??装基础.就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装.这个就是大家说的COB技术.大家知道里基板的衬底下...

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发布时间：2021-01-15

浅谈高功率LED封装的陶瓷封装基板

在LED产业中.如果增加电流强度会使LED发光量成比例增加.可是LED芯片的发热量也会随之上升.因为在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象.这种现象主要是LED芯片发热所造成.因此在制造高功率LED芯片时.必须先解...

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发布时间：2021-01-14

树脂类封装材料对大功率LED光老化进程的作用

[含有苯环的封装材料最终都会发生老化".在日前召开的[2006年led技术研讨会"上.三垦电气技术本部LED业务部长大塚康二表示.作为高功率LED封装材料.树脂类材料可能无法避免老化问题.不过.这只是需要高功率和超长...

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发布时间：2021-01-13

大功率LED封装的注意事项

对于大功率LED的封装.要根据LED芯片来选用封装的方式和相应的材料.如果led芯片已倒装好.就必须采用倒装的办法来封装,如果是多个芯片集成的封装.则要考虑各个芯片正向.反向电压是否比较接近.以及LED芯片的排列...

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发布时间：2021-01-13

汉民科技进军先进封装及矽穿孔非破坏性检测市场

为因应先进IC对于瑕疵检测以及产品质量信赖的强大需求.英商TeraView与汉民科技.携手进军亚洲先进封装(Advanced Packaging)及矽穿孔(Through-Silicon Via;TSV)非破坏性高解析成品缺陷检测分析市场.双方已签署...

电源应用

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发布时间：2021-01-13

L型电极的大功率LED芯片的封装

美国GREE公司的1W大功率芯片(L型电极).它的上下各有一个电极.其碳化硅(SiC)衬底的底层首先镀一层金属.如金锡合金(一般做芯片的厂家已镀好).然后在热沉上也同样镀一层金锡合金.将LED芯片底座上的金属和热...

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发布时间：2021-01-13

V型电极的大功率LED芯片的封装

对于V型电极LED芯片.如图1所示.其中两个电极的p极和n极都在同一面.这种led芯片的通常是绝缘体(如Al2O3.蓝宝石).而且在绝缘体的底层外壳上一般镀有一层光反射层.可以使衬底的光反射回来.从而让光线从正面射...

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发布时间：2021-01-11

大功率照明级LED的封装技术.材料详解

从实际应用的角度来看.安装使用简单.体积相对较小的大功率LED器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率led器件.由小功率LED组成的照明灯具为了满足照明的需要.必须集中许多个LED的光能才能达到设计要求.但...

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发布时间：2021-01-06

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国产EDA的困局在哪里？

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