封装-EDA365

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台湾LED芯片及封装专利布局和卡位

半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术.由于美.日等国因开发较早.故拥有大部分技术权利.台湾产业也因此每年支付给国外技术的权利金费用超过上亿美元.面临这样的境况.如果本身研发技能不能加快提...

显示技术

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发布时间：2020-09-16

IC芯片封装特征在电磁干扰控制中的作用

电磁兼容设计通常要运用各项控制技术.一般来说.越接近EMI源.实现EM控制所需的成本就越小.PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源.因此.如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征.可以简化PCB和系统级设计中...

ESD

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发布时间：2020-09-10

LED集成封装的那些事.看这篇就懂了

多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一.本文归纳了集成封装的特点.从产品应用.封装模式.散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍.并分析了集成封装的发展趋势.随着大功率白光LED在...

显示技术

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LED
封装

发布时间：2020-09-04

电子元件封装技术潮流

全球微型化趋势下.空前增长的电力电子发展以及伴随之下更高效的生产效率.是这一高端行业寻求更高效灌封以及封装技术的主要动力.粘合剂工业对这一趋势作出了积极响应.市面上如雨后春笋般出现了众多新研发的产品....

接口

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封装
灌封

发布时间：2020-09-04

关于STM32中管脚复用的使用方法

在STM32的数据手册的管脚分配图中可以看到:PC14与OSC32_IN公用一个引脚.PC15与OSC32_OUT公用一个引脚.管脚配置如图1.图2.图3所示.它们的使用方法如下:当LSE(低速外部时钟信号)开启时.这两个公用管脚的功能...

嵌入式开发

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STM32
封装

发布时间：2020-09-03

STM32系列后缀的意思

举例:STM32 F 103 C 8 T 6"F"那一位指的是产品类型.现在似乎只有通用型即"F""103"那位指的是产品子系列,101= 基本型,102 = USB基本型.USB 2.0全速设备.103 = 增强型.105或107 = 互联型"C"那位指的是引脚数目.T...

单片机程序设计

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发布时间：2020-08-26

LED封装常见要素

1.LED引脚成形方法1必需离胶体2毫米才能折弯支架.2支架成形必须用夹具或由专业人员来完成.3支架成形必须在焊接前完成.4支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致.2.LED弯脚及切脚时注意因设计需要弯脚及切脚....

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发布时间：2020-08-26

51单片机-流水灯

这个是原理图.从图中最右边有一个排阻.也就是这里八个电阻封装在一起.这里排阻的特点是八个电阻有一个公共端.然后一个电源VCC通过跳线与排阻相连.到达二极管的电流从正极流向负极.如果二极管负极是低电平.则...

嵌入式开发

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发布时间：2020-08-24

STM32学习014_STC89C51RC

STC89C52rc是STC公司生产的一种低功耗.高性能的CMOS8位控制器.具有8k字节系统可编程FLASH存储器.stc89c51用的是经典的MCS-51内核.但是做了很多改进.使芯片具有传统51不具备的功能.但单芯上有灵活的8位CPU和系...

单片机程序设计

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发布时间：2020-08-21

LED芯片封装缺陷检测方案

LED(Light-emitting diode)由于寿命长.能耗低等优点被广泛地应用于指示.显示等领域.可靠性.稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素.封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一.封装工艺关键工序...

显示技术

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发布时间：2020-08-20

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