封装-EDA365

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IC 的热特性-热阻

摘要IC 封装的热特性对IC 应用和可靠性是非常重要的参数.本文详细描述了标准封装的热特性主要参数:热阻(ΘJA.ΘJC.ΘCA)等参数.本文就热阻相关标准的发展.物理意义及测量方式等相关问题作详细介绍.并提出了在实...

模拟电路设计

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发布时间：2020-07-07

基于FPGA的IPV6数字包的分离与封装的实现

笔者在参加国家[863"重大专题项目[高速密码芯片及验证平台系统"的过程中.遇到了将IPV6数据包的包头和数据部分拆开.然后在数据部分送密码芯片进行加/解密处理.最后再将处理后的数据部分与包头重新封装为数据包的课...

嵌入式开发

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发布时间：2020-07-06

如何用Allegro对s3c2410的BGA封装布线

由于s3c2410或者2440是采用的BGA封装.看了网上专门有BGA封装的电子资料.是介绍规则的.但是我感觉做起来非常麻烦.所以就觉得是否可以采用最直接的办法使用allegro的扇出功能呢?首先是设置通孔.这个在约束条件管...

模拟电路设计

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发布时间：2020-07-06

常用零件PCB封装图解

模拟电路设计

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PCB
封装

发布时间：2020-07-06

现有封装生产线的改造问题

现有封装生产线的改造问题徐波1.2.王乐1.2.史建卫2.袁和平2(1.哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室.黑龙江哈尔滨150001 2.日东电子科技(深圳)有限公司.广东深圳 518103)摘要:根据无铅回...

模拟电路设计

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发布时间：2020-07-06

全新SMT封装的控制器HMC677G32

Hittite微波公司是在通信及军事市场拥有完整的MMIC解决方案的供应商.该公司于近日宣布在其接口产品线中全新推出一个SMT封装的控制器HMC677G32.这个新的数字接口产品工作频率从直流到110GHz.适合应用在电子对抗的...

模拟电路设计

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发布时间：2020-07-06

LED芯片及封装设计与生产动态

LED产商Epistar展示了他们关于能让冷白色(5000k)LED达到162Lm/W的高电压LED芯片的研究结果.该芯片被描述为一个单片集成.直流多阵列的高电压应用LED芯片. Epistar预计这个产品将成为普通照明的主流产品.通过20 ...

模拟电路设计

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发布时间：2020-07-06

LED封装四大发展趋势

LED封装技术目前主要往高发光效率.高可靠性.高散热能力与薄型化四个方向发展.目前主要的亮点有硅基LED和高压LED.硅基LED之所以引起业界越来越多的关注.是因为它比传统的蓝宝石基底LED的散热能力更强.因此功率...

模拟电路设计

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LED
封装

发布时间：2020-07-06

半导体封装领域的前工序和后工序的中端存在大

半导体封装领域的分析师JeromeBaron这样指出:在处于半导体前工序和后工序中间位置的[中端"领域.具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转接板等.潜藏着新的商机.中端领域的技术之所以变...

模拟电路设计

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发布时间：2020-07-06

NTC热敏电阻-温度测量.控制玻璃封装型

热敏电阻器是敏感元件的一类.按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器(PTC)和负温度系数热敏电阻器(NTC).热敏电阻器的典型特点是对温度敏感.不同的温度下表现出不同的电阻值.正温度系数热敏电阻器(PTC)...

模拟电路设计

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发布时间：2020-07-03

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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