封装-EDA365

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一文让你检测IC产品参数值发生偏移

随着时间的推移.半导体材料的掺杂度以及封装对内部裸片产生的物理应力都会发生变化.这会导致产品的参数值发生偏移.这些偏移可在新产品质量认证过程中.通过测量生命周期测试过程中(在高温炉中执行的加速老化过程...

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发布时间：2020-06-18

LED产业--预计本土化面临的困难境地

哥本哈根联合国气候大会举办在即.国务院常务会议日前决定[到2020年单位GDP二氧化碳排放比2005年下降40%-45%",节能减排理念日益深入人心.作为新能源应用的排头兵.LED产业正进入爆发式发展阶段. 然而.灿烂前...

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LED
封装

发布时间：2020-06-18

LED不能停留在封装阶段

15类重点产业正编制发展规划新兴产业规划达10项佛山正在展现一幅现代制造业的未来版图,15类重点产业正在编制发展规划,其中仅新兴产业就有10项. 然而,光伏(太阳能).LED.环保.节能.风电装备.生物制药...

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发布时间：2020-06-18

意法半导体推出全新ESD保护二极管

意法半导体推出全新ESD保护二极管产品系列.新产品的尺寸比上一代缩小 67%.能够承受最严格的IEC61000-4-2标准的 ESD测试脉冲.低钳位电压特性有助于提高对调制解调器等低压芯片的保护性能.ESDALCxx-1U2系列产品采...

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二极管
封装

发布时间：2020-06-17

色温可调LED的封装与性能研究

1 引言自从蓝光LED 被发明以来.人们开始研发各种大功率白光LED封装技术.希望白光LED能够取代传统的照明光源.目前市场上白光LED 生产技术主要分为两大主流.第一为利用荧光粉将蓝光LED或紫外LED 所产生的蓝光或...

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发布时间：2020-06-17

LED分选方式:芯片与封装

在早期.由于LED主要被用作指示或显示灯用.而且一般以单颗器件出现.所以对于其波长的分选和亮度的控制要求并不高.但随着LED的效率和亮度的不断提高.其应用范围越来越广.当LED作为阵列显示和显示屏器件时.由于...

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发布时间：2020-06-17

IDT推出针对超便携 PC的超低功耗时钟系列

IDT公司今天宣布.推出专门用于超便携PC(ultra-mobile PC.UMPC)的超低功耗时钟器件系列.这些超低功耗时钟器件最低只需1.5伏电压.而标准的时钟器件需要3.3伏.这将延长UMPC的电池寿命. 这些 IDT UMPC 时钟...

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低功耗
封装

发布时间：2020-06-17

超小封装整合EMI滤波和ESD保护

意法半导体推出两款在单一超小封装内整合EMI(电磁干扰)滤波和ESD(静电放电)保护两大功能的新产品.利用这两款新产品.系统设计工程师能够在电路板上0.6平方毫米的面积内同时实现 EMI滤波和ESD保护两种功能. ...

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发布时间：2020-06-17

ESD保护策略解析

手机.数码相机.MP3播放器和PDA等手持设备的设计工程师.正不断地面临着在降低整个系统成本的同时.又要以更小的体积提供更多功能的挑战.集成电路设计工程师通过在减少硅片空间大小的同时提高设备的速度和性能.以...

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发布时间：2020-06-17

脉宽调制开关电源控制IC

开关电源这个名字我们大家都不会感到很陌生. 常见的计算系统电源录象机. 电视机电源都使用了这种电源技术. 但是常常会觉得这种电源技术好象很复杂 ...

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发布时间：2020-06-17

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