封装-EDA365

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单片机多机并行通讯的一种方法

1简介本文介绍的单片机多机并行通讯系统.使用89C51作为主机.多片89C2051作为从机.(89C2051为20脚300MIL封装.带有2K FLASH E2PROM的单片机.除了少了两个并口外.具备MCS-51系列单片机所有功能.因为其体积小....

嵌入式开发

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发布时间：2020-06-17

Synopsys新软件加速三星 7nm SoC设计开发

先进的封装技术简化了高复杂度多芯SoC生产.提高了其性能.因此.半导体行业正将芯片组SoC视为大型芯片的替代方法.从而避免开发时间较长.制造成本昂贵等缺点.但设计2.5D多芯片有其自身的特点.这就是为什么三星晶...

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三星
封装

发布时间：2020-06-17

技术文章:常用IC封装原理及功能特性

作为一名电子工程师.日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC.比如逻辑芯片.存储芯片.MCU或者FPGA等,对于各种类型的IC的功能特性.或许会清楚得更多.但对于IC的封装.不知道了解了多少?本文将介绍一些日常...

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IC
封装

发布时间：2020-06-17

单片机多机并行通讯的一种方法

1 简介本文介绍的单片机多机并行通讯系统.使用89C51作为主机.多片89C2051作为从机.(89C2051为20脚300MIL封装.带有2K FLASH E2PROM的单片机.除了少了两个并口外.具备MCS-51系列单片机所有功能.因为其体...

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发布时间：2020-06-17

集成功率级LED与恒流源电路一体化设计

1 引言目前.功率级LED产品有两种实现方式:一是采用单一的大面积功率级LED芯片封装.美国.日本已经有5W芯片的产品推向市场.需要低压大电流的恒流驱动电源供电.其价格也比较高,另一种是采用小功率芯片集成方式实...

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发布时间：2020-06-17

LED护栏灯二极管封装结构及技术

1.引言 LED是一种可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件.由于具有工作电压低.耗电量小.发光效率高.发光响应时间极短.光色纯.结构牢固.抗冲击.耐振动.性能稳定可靠.重量轻.体积小.成本低...

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发布时间：2020-06-16

选择最合适LED驱动器满足多元化应用

随着 LED正从手机背光走向更多元化应用.在为大量模拟和电源管理芯片厂商带来商机的同时.也对LED驱动器带来了更严格的要求.如更高效率.更高集成度.更小封装和更大电流.如何为不同应用选择最合适的LED驱动器...

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发布时间：2020-06-16

LEDinside:中国本土LED企业特点快照

中国LED行业企业数量众多.经过多年的发展.整体上已经取得了较大的进步.据LEDinside最新统计.中国LED行业年产值上亿企业已经超过了140个.从市场角度看.中国LED企业有以下几个特点: 一.未出现绝对的龙头企...

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发布时间：2020-06-16

LED封装工艺之LED分选两种方法介绍

LED的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选.二是对封装好的LED进行测试分选. (1)芯片的测试分选 LED芯片分选难度很大.主要原因是LED芯片尺寸一般都很小.从9mil到14mil(0.22-0.35nm).这样小的...

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LED
封装

发布时间：2020-06-16

英特尔 10nm Tiger Lake处理器用上MCP多芯片技术

根据之前曝光的路线图.Intel在今年首发10nm的Ice Lake处理器之后.明年会推出第二代10nm工艺的Tiger Lake处理器.不过初期依然是用于移动市场.2021年才会用于桌面处理器中.对于Tiger Lake处理器.目前可以知道的...

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英特尔
封装

发布时间：2020-06-15

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