封装-EDA365

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LED芯片及器件的分选测试

LED的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选.二是对封装好的LED进行测试分选. (1)芯片的测试分选 LED芯片分选难度很大.主要原因是LED芯片尺寸一般都很小.从9mil到14mil(0.22-0.35nm).这样小的...

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器件
封装

发布时间：2020-06-15

LED芯片及封装专利布局和卡位

半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术.由于美.日等国因开发较早.故拥有大部分技术权利.台湾产业也因此每年支付给国外技术的权利金费用超过上亿美元.面临这样的境况.如果本身研发技能不能加快提...

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LED
封装

发布时间：2020-06-15

LED行业扩产忙芯片亏本抢市场

LED行业扩产忙芯片亏本抢市场 LED市场回暖是不争的事实.但行业产能相对过剩也是无法回避的现实问题.近两周内LED龙头企业纷纷推出的扩张计划.令业界感到忧虑.从目前情况看.相较于下游的封装领域.上游低端芯...

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发布时间：2020-06-15

在IC 50周年之际.看FPGA未来发展方向

赛灵思推出FPGA之初也仅仅是希望在工业控制方面更加简便易行.没有人能想到FPGA如今能应用于如此众多的领域.甚至于FPGA厂商都无法确定哪些领域开始采取FPGA解决方案.灵活多变的FPGA.易于开发易于调试的特点将会继...

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发布时间：2020-06-15

UCSP封装的热考虑

UCSP封装UCSP是一种封装技术.它消除了传统的密封集成电路(IC)的塑料封装.直接将硅片焊接到PCB上.节省了PCB空间.但也牺牲了传统封装的一些优点.尤其是散热能力.大多数音频放大器的封装都带有一个裸露焊盘.使IC...

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封装
考虑

发布时间：2020-06-15

LED照明设计关键全析

要设计产品.首先要确定用谁的LED封装结构,接下来考虑怎样适应这些封装形式, 由我们选择的机会不多.光学结构是建立在这些封装之上的,我们很多创意不能很好的发挥. 一.半导体照明应用中存...

嵌入式开发

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发布时间：2020-06-13

LED普通照明应用尚需时日

随着LED发光效率的提升.作为一种新光源产品.LED照明在全球范围内受到热捧.在我国.近年LED照明的发展同样受到了政府以及投资和产业界的强烈关注.多个城市成为半导体照明产业基地.许多大城市积极争取进入科技部...

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发布时间：2020-06-13

Raspberry Pi的Linux软件安装指南

由于Raspberry Pi的操作系统是Linux.并不是每个人都熟悉相关操作.所以我希望能为大家提供Linux软件的安装指南.不同的Linux系统有不同的软件管理工具.这篇博客文章使用的Linux系统是Debian"squeeze".在Debian封...

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封装
维护

发布时间：2020-06-13

半导体封装领域的前工序和后工序的中端存在大

半导体封装领域的分析师JeromeBaron这样指出:在处于半导体前工序和后工序中间位置的[中端"领域.具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转接板等.潜藏着新的商机. 中端领域的技术之所...

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半导体
封装

发布时间：2020-06-13

详解LED封装全步骤

一.生产工艺 1.生产: a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架.并烘干. b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张.将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上.在显微镜下用刺晶...

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LED
封装

发布时间：2020-06-13

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