封装-EDA365

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中国LED研发与产业发展战略决策思考

近年来.我国LED产业发展迅速.现阶段从事该产业的人达数十万.研究机构近百个.企业数千家.从全球LED产业竞争格局看.当前国内LED封装企业自动化水平提升较快.以道路照明为主的照明应用产业取得了突破性发展.LED...

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发布时间：2020-06-09

LED以其优良的性能结合智能控制系统.被越来越多地应用于室内外照明场合.但同时也对其色温.显色指数等色度指标提出了新的要求.为了应对这种挑战.设计了一种新型的色温可调LED,利用大功率LED芯片结合金属基板封装...

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发布时间：2020-06-09

那些年.你们画电路时干的傻事.中招了吧

1.有极性的电容.原理图和PCB把管脚搞反了?2.电源和地忘记接了....还有接反的...3.连接器的线序搞反了4.RX.TX接反了...5.想当然的写一个封装.结果没有这个规格的器件.百度文库下载datasheet.结果...

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发布时间：2020-06-09

Intel公开三项全新封装技术:灵活.高能集成多芯片

在本周旧金山举办的SEMICON West大会上.Intel介绍了三项全新的先进芯片封装技术.并推出了一系列全新基础工具.包括EMIB.Foveros技术相结合的创新应用.新的全方位互连(ODI)技术等.作为芯片制造过程的最后一步....

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封装
旧金山

发布时间：2020-06-09

大功率LED晶片封装方式

一. 加大尺寸法:通过增大单颗LED的有效发光面积.和增大尺寸后促使流经TCL层的电流均匀分布而特殊设电路电极结构(一般为梳状电极)之改变以求达到预期光通量.但简单的增大发光面积无法解决根本的散热和出光问题....

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发布时间：2020-06-08

大功率照明级LED的封装技术.材料详解

从实际应用的角度来看.安装使用简单.体积相对较小的大功率LED器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率led器件.由小功率LED组成的照明灯具为了满足照明的需要.必须集中许多个LED的光能才能达到设计要求.但...

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发布时间：2020-06-08

基于MEMS的LED芯片封装光学特性分析

经过几十年的发展.LED性能已经得到了极大的进步.由于它具有发光效率高.体积小.寿命长等优点.将成为新一代照明光源.被人们公认为是继白炽灯之后照明领域的又一次重大革命.目前LED已经在照明.装饰.显示和汽车...

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发布时间：2020-06-08

国内已成为世界重要的LED封装生产基地

全球LED 封装产业主要集中于中国大陆.日本.台湾.美国.欧洲.韩国等国家和地区.从LED产业发展来看.第一阶段日本.美国.欧洲等厂商依托先发优势.具有技术优势和设备优势.成为全球最早的LED 封装产业中心,第...

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发布时间：2020-06-08

CPU和GPU可以多层设计了.我揭秘给你看?

我们已经有能力堆叠芯片并创建多芯片封装.然而.冷却强大的芯片是一项艰巨的任务.迄今为止.多层设计主要用于NAND闪存芯片等低功耗产品.这可能会在不久的将来发生变化.普渡大学的研究人员在DARPA授权下工作.开...

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芯片
封装

发布时间：2020-06-08

台企投资1亿美元在南昌建大功率led封装项目

记者14日从南昌市高新区管委会获悉.台湾绿扬光电总投资1亿美元的大功率LED封装项目正式落户南昌高新区.目前.项目正在进行前期准备工作.预计今年下半年将试生产. 据介绍.台湾绿扬光电大功率LED封装...

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发布时间：2020-06-08

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