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封装
IHS:大陆LED封装厂首度跻身前十大之列
市调机构IHS日前公布2013年前十大发光二极体(LED)封装厂营收排名.日亚化学(Nichia).欧司朗光电(Osram Opto)及三星电子(Samsung Electronics)分居前三位.台湾亿光(Everlight)名列第八名.而中国大陆业者木林森(MLS...
PCB设计
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LED
封装
IHS
发布时间:2020-05-21
V型电极的大功率LED芯片的封装
对于V型电极LED芯片.如图1所示.其中两个电极的p极和n极都在同一面.这种led芯片的通常是绝缘体(如Al2O3.蓝宝石).而且在绝缘体的底层外壳上一般镀有一层光反射层.可以使衬底的光反射回来.从而让光线从正面射...
PCB设计
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LED
芯片
大功率
封装
发布时间:2020-05-21
长电科技(600584)走过冬天,未来值得期待
公司主营业务为集成电路封测和分立器件.其中.分立器件贡献了公司55%的营业收入和65%的毛利率.而且分立器件的毛利率水平也高于集成电路封测.但是.公司发展战略是成为集成电路封测的国际一流企业.目前.公司的生...
PCB设计
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测试
封装
长电科技
发布时间:2020-05-21
ST 创新封装为高频功率器件释放性能.提升空间
意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)发布创新的塑料空气腔封装.与陶瓷封装相比.新封装可使高功率射频晶体管实现更高性能和成本优势.高功率射频晶体管主要用于收发器.广播设备和核磁共振成像(MRI)扫描仪. ...
PCB设计
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高频
功率器件
ST
封装
发布时间:2020-05-21
东芝扩大LCD显示器用接口桥接芯片的封装阵容
支持无需多层印刷电路板的设计.以节省成本 东京-东芝公司(TOKYO:6502)6月14日宣布.该公司已经为用于平板电脑.超级本(Ultrabooks™)和其他应用的高分辨率液晶显示器拓展了其接口转换器桥LSI(大规模集成电...
PCB设计
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lcd
封装
发布时间:2020-05-21
图解三种主流LED封装散热结构
LED封装 光源的散热问题,一直是LED 产品开发中遇到非常重要的问题,特别是散热材料的选用,一直是工程师的难题.因为产品材料的导热性能就非常之关键. 就目前而言,陶瓷材料是导热性能非常好的材料,它有导热率高,...
PCB设计
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LED
封装
散热
发布时间:2020-05-21
大功率LED封装的注意事项
对于大功率LED的封装.要根据LED芯片来选用封装的方式和相应的材料.如果led芯片已倒装好.就必须采用倒装的办法来封装,如果是多个芯片集成的封装.则要考虑各个芯片正向.反向电压是否比较接近.以及LED芯片的排列...
PCB设计
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LED
大功率
封装
发布时间:2020-05-21
中国研发出世界最大功率LED光源并掌握封装技术
由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院合作.共同封装出了目前世界上最大功率LED光源.开发出了具有中国自主知识产权的封装技术.在国际上处于领先水平. 据称.经过多次修改设计方...
显示技术
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LED
封装
LED光源
发布时间:2020-05-21
Vishay新款RGB LED通过独立控制红色绿色蓝色芯片来实现宽色域
宾夕法尼亚.MALVERN - 2016 年 11 月14 日 - 日前.Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布.推出适用于车内照明.RGB显示屏和背光的新款高亮度三色LED---VLMRGB6112...Vishay Semiconductors VL...
显示技术
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照明
封装
敏感
发布时间:2020-05-21
日月光半导体董事会批准在大陆建新子公司
6月30日消息.台湾日月光半导体昨日宣布表示.为了在大陆进行业务扩张.公司董事会批准新组建一家名为日月光集成电路制造(中国)有限公司的后端芯片公司.投资为1亿美元. 日月光半导体首席财务官董宏思表示.目...
PCB设计
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测试
封装
日月光
发布时间:2020-05-21
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