封装-EDA365

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新强光电开发8英寸外延片级LED封装技术

新强光电(NeoPacOpto)宣布.该公司配合其固态照明通用平台(NeoPacUniversalPlatform)及可持续性的LED标准光源技术.已成功的开发出8英寸外延片级LEDs封装(WLCSP)技术.此技术将用来制造其多晶封装.单一点...

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LED
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发布时间：2020-05-21

并日电子新推出每颗led亮度达10流明以上

并日电子致力于专业LED封装制程.于日前推出单颗亮度达10流明以上之3014及 3020封装尺寸产品.其最大的应用在在于日光灯条.背光模组以及球泡灯的改良. 以传统LED T8日光灯为例.四呎长的灯管须使用288颗3528尺...

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发布时间：2020-05-21

LED照明领域成功导入8英寸外延片级封装

新强光电(NeoPacOpto)宣布.该公司配合其固态照明通用平台(NeoPac Universal Platform)及可持续性的LEDs标准光源技术.已成功的开发出8英寸外延片级LEDs封装(WLCSP)技术.此技术将用来制造其多晶封装.单一点光源的...

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发布时间：2020-05-21

LED照明前进困难重重

LED照明.被誉为[第三次照明革命",其节能环保等优点受到政府的高度重视.行业的追捧.但是在一片叫好声中.LED仍然面临核心技术缺失.行业标准缺失.价格居高不下.大面积推广困难等种种问题. 技术上仍不完善...

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发布时间：2020-05-21

台湾LED封装厂Q2财报抢眼.亿光稳居获利王

随着台湾LED厂第2季财报出炉.相较于多数晶粒厂仍处于亏损状态.LED封装厂第2季整体表现相对较好.7家上市封装厂中.仅有佰鸿.宏齐仍分别每股亏损0.07元新台币(下同)及0.44元外.其他则皆获利.并且艾笛森及光鼎为...

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发布时间：2020-05-21

国内大功率led封装胶不逊于国际品牌

半导体照明被公认为21世纪最具发展前景的技术之一.开启了人类社会的第三次照明革命.其背后蕴含着巨大的经济效益.近十年来.全球LED市场的规模年均增长率超过20%;高亮度LED市场的成长更加迅速.1995-2005年的年均...

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发布时间：2020-05-21

台积电强攻封装

台积电董事会9日通过明年资本预算26.9亿美元(约新台币810亿元).主要用于12寸晶圆厂与晶圆封装两大业务. 台积电为抓住科技产品[轻薄短小"的趋势.业务从上游晶圆代工扩大到下游封装.不但将威胁日月光.矽品业务...

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发布时间：2020-05-21

力成购日商并美光秋田厂年增40亿营收

存储器封测大厂力成 14 日下午举行重大讯息说明会.宣布与美商存储器大厂美光 (Micron) 签约.将以公开收购的方式.收购美光所持有.日本上市公司 Tera Probe Inc. 的 39.6% 持股.并且并购美光位于日本秋田的封装...

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发布时间：2020-05-21

中国已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地

如今.中国已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地.预计2010年中国LED产业将达到1000亿元. 然而当前LED照明产业核心技术多为国外企业所掌控.上游核心专利主要集中在日亚化工(日本).欧司朗(德国)....

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发布时间：2020-05-21

中国LED产业专利态势:主要集中在封装

如今.中国已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地.预计2010年中国LED产业将达到1000亿元. 然而当前LED照明产业核心技术多为国外企业所掌控.上游核心专利主要集中在日亚化工(日本).欧司朗(德国)....

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发布时间：2020-05-21

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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