封装-EDA365

研发资源 > 标签 > 封装

IDM加强与中国大陆厂技术合作台封测厂压力渐增

中国大陆IC封测技术已往高阶制程移动.并且藉著半导体群聚效应进行区域整并.竞争力逐渐提升.例如江苏长电已在2009年正式挤进全球前10大封测厂.加上整合元件厂(IDM)逐步与大陆合作.大陆本土IC封测业已开始进入蓬...

PCB设计

|

封装
封测

发布时间：2020-05-21

IPC发布M版T-50电子电路互连与封装术语及定义

IPC –国际电子工业联接协会® 发布M版IPC-T-50电子电路互连与封装术语及定义标准.此标准更新了常用的电子行业术语和定义. 在电子行业和制造流程方面.每年都有新的术语和定义出现.所以.在M版IPC-T-50电...

PCB设计

|

发布时间：2020-05-21

LED旺季提早报到封装营收可望逐月走高

LED产业受惠于背光及照明应用成长.2010年旺季提早报到.不少业者从3月起启动成长动能.预料LED产业在2010年有望呈现「月月创新高」的阶段.除了上游晶粒厂订单塞爆外.下游封装厂也陆续从3月起营收将进入显著成长....

PCB设计

|

LED
封装

发布时间：2020-05-21

LED封装的目的

半导体封装使诸如二极管.晶体管.IC等为了维护本身的气密性.并保护不受周围环境中湿度与温度的影响.以及防止电子组件受到机械振动.冲击产生破损而造成组件特性的变化.因此.封装的目的有下列几点: (1)防止湿气...

PCB设计

|

LED
封装

发布时间：2020-05-21

0201和0402封装ChipSESD保护器件[泰科电子]

美国加利福尼亚州门洛帕克.2011年2月-泰科电子(TE)日前宣布推出比传统半导体封装更易安装和返修的0201和0402尺寸的静电放电(ESD)器件.以扩展其硅ESD保护产品系列.该ChipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技...

PCB设计

|

发布时间：2020-05-21

Vicor 公司推出首个ChiP 封装电源模块

全新的 380 VDC 输入ChiP 母线转换器模块.从高压直流转换到48V. 效率达98%.功率密度1,880W/in3 美国麻萨诸塞州安多弗市 - 2014年1月15日. Vicor公司(纳斯达克股票代码:VICR)今日宣布推出首个ChiP(Converter h...

电源硬件技术

|

发布时间：2020-05-21

热阻即热量在热流路径上遇到的阻力.反映介质或介质间的传热能力的大小.表明了1W热量所引起的温升大小.单位为℃/W或K/W.可以用一个类比来解释.如果热量相当于电流.温差相当于电压.则热阻相当于电阻.通常.LED...

显示技术

|

LED照明
封装

发布时间：2020-05-20

深度分析白光LED的散热技术

前言 LED可以分成组件固定在两条平行导线上.包覆树脂密封成炮弹型.以及LED组件直接固定在印刷导线基板上.再用树脂密封成表面封装型两种. 炮弹型的树脂密封不具备镜片功能.比较容易控制集光与集束,表面封...

显示技术

|

发布时间：2020-05-20

焊盘的一些基本设计要求有哪些

焊盘的一些设计要求:1.焊盘间距要求:应尽可能避免在细间距元件焊盘之间穿越连线.确实需要在焊盘之间穿越连接的.应用阻焊膜对其加以可靠的遮蔽.2.焊盘长度:焊盘的长度所起的作用比焊盘宽度更为重要.焊盘的可靠...

PCB设计

|

发布时间：2020-05-20

PCB设计与MOEMS器件的封装方法解析

引言微光电子机械系统(MOEMS)是一种新兴技术.日前已成为全球最热门的技术之一.MOEMS是利用光子系统的微电子机械系统(MEMS).内含微机械光调制器.微机械光学开关.IC及其他构件.并利用了MEMS技术的小型化.多...

PCB设计

|

发布时间：2020-05-20

首页上一页 47 48 49 50 51 52 53 下一页尾页

探索光电未来！CIOE中国光博会参观登记已开启，限时免费获取全套会刊

探索光电未来！CIOE中国光博会参观登记已开启，限时免费获取全套会刊

|相关标签

|热门文章

并日电子新推出每颗led亮度达10流明以上

LED：高端应用启动市场竞争加剧

【知识普及】从封装工艺解析LED死灯原因

ST推出SO8N封装8Mbit及16Mbit串行代码存储闪存

高压低功耗运算放大器MAX994x的性能特点及应用