工业-EDA365

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高通中移动研究院及摩拜单车计划开展首个LTE IoT外场测试

eeworld网消息.2017年5月23日 Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)宣布.其子公司Qualcomm Technologies, Inc. 计划与中国移动研究院及中国智能共享单车领先企业摩拜单车展开合作.启动中国首个 eMTC/NB-IoT/GSM...

半导体生产

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发布时间：2020-05-25

高通宣布其射频前端获Google.HTC.LG.三星和索尼移动采用

电子网消息.高通宣布.众多领先OEM厂商将采用其射频前端(RFFE).其中包括Google.HTC.LG.三星和索尼移动.Qualcomm Technologies丰富的射频前端平台解决方案组合将帮助OEM厂商规模化地提供先进的移动终端.并加...

半导体生产

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索尼
工业

发布时间：2020-05-25

2010年半导体制造六大传说

Future Horizons公司创始人兼首席分析师Malcolm Penn为我们带来了[半导体行业的六大传说". Penn所说的[传说"是指那些他认为错误的却又被业界官方采纳的信条.如果你有不同看法或者想补充一些[传说"的话.请在论...

半导体生产

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发布时间：2020-05-25

难挡晶圆代工涨价潮.芯片厂商利润受压缩

摘要:二线晶圆代工厂向台积电看齐.推动晶圆代工价格上调.下游芯片厂商面对激烈的市场竞争.恐无法将成本上涨顺利转移给下游客户.台积电向来看重与客户的合作关系.晶圆代工报价追求平稳.然而.在上游晶圆成本上...

半导体生产

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晶圆
工业

发布时间：2020-05-25

飞聚微电子将在IOTE2017物联网展掀起NFC普及风暴

苹果将在IOS11中开放NFC读写器模式.阉割版的IPhone终于挺直起来真正成为NFC大家庭的一员.也将是影响力最大的一员.随着IPhone全面支持NFC.NFC成为智能手机标配已经指日可待.NFC普及的时代即将来临. 飞聚微电...

半导体生产

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发布时间：2020-05-25

首版5G NR标准出炉基带芯片战升温

随着3GPP加速在去年底前完成了5G NR规格的制定.芯片商目前正紧锣密鼓地部署5G基带芯片.期望能在今年7月之前上市.3GPP在2017年底于葡萄牙里斯本召开会议.正式宣布完成5G蜂巢式系统的首项标准--非独立式(NSA) 5G N...

半导体生产

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发布时间：2020-05-25

ADI首款单芯片USB隔离器瞄准医疗和工业

2009年5月21日.北京讯--ADI推出业界首款单芯片USB隔离器(通用串行总线隔离器).该器件能简化医疗和工业设备中的隔离USB端口实现方案.USB端口提供了实现外设与计算机之间的连接和断开连接的简单标准化方法.无需...

模拟电路设计

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发布时间：2020-05-23

工业应用:FPGA发展的新契机

工业市场对于半导体行业来说.一直是个略显平淡但却稳定增长的市场.与消费类产品带给人们的惊险刺激相比.工业市场显得更加可靠.尤其是在当前这样严峻的市场环境下.它让半导体业的人们感到些许温暖.对于FPGA这类...

图像处理

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FPGA
工业

发布时间：2020-05-23

大功率负电源理想二极管[或"控制器可承受 ±300V 瞬变

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2016 年 3 月 17 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出坚固的理想二极管[或"控制器 LTC4371.该器件适用于双路馈送大功率电信和数据通信电路板.LTC437...

分离器件设计

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发布时间：2020-05-23

伊顿公司新的Bussmann™系列熔断器满足更高功率的需要

美国加利福尼亚州PLEASANTON--从事动力管理技术的伊顿公司今天宣布推出Bussmann™ 系列1025HC大电流快速表面安装熔断器.用于新一代电信系统和计算机系统.开发人员可以使用这种尺寸很小的新系列产品.在电路板上用更...

分离器件设计

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发布时间：2020-05-23

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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