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工艺
触摸屏工艺发展历程简介
就在今年.全球对触控类产品近似贪婪的喜好引爆了触摸屏市场的急剧攀升.随着移动产品更为广泛的应用.以及新型[必备"产品的发明.很难预言这一成长趋势将会有所缓和或者持续增长.但无论趋缓抑或上扬.触控技术都已...
技术百科
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触摸屏
工艺
多点触控技术
发布时间:2020-06-10
飞兆专家解密模拟技术将走向何方
谈及飞兆半导体(仙童 Fairchild).我们似乎更津津乐道于其支撑硅谷崛起的神话.苹果总裁乔布斯将其形容为[就象个成熟了的蒲公英.你一吹它.这种创业精神的种子就随风四处飘扬了." 然而.数字技术也如蒲公英一...
技术百科
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电磁干扰
导航
工艺
OEM
效率
手持
基准
稳压
电力操作电源
发布时间:2020-06-09
Intel搞晶圆代工不是说着玩 展讯14nm芯片本月出样
Intel拥有地球上最先进的半导体工艺.在FinFET工艺上比其他厂商提前两年多量产.14nm FinFET工艺虽然遭遇了难产.但还是比TSMC.三星更早.而且Intel的工艺水平是最好的.栅极距是真正的14nm水平.其他两家是有水分...
技术百科
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半导体
工艺
发布时间:2020-06-09
Intel以色列:跨越发展冲向10nm
我们说过很多次.先进的制造工艺始终都是Intel面对任何竞争最强有力的武器.Intel也在矢志不渝地维护和扩大这种领先优势.比如在以色列南部城市水牛城(Kiryat Gat)的晶圆厂Fab 28.目前就正在生产22nm Ivy Bridge....
技术百科
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工艺
制造
发布时间:2020-06-09
FD-SOI技术优势何在?听我来絮叨絮叨!
若要说2018以及未来五年最受瞩目的半导体工艺技术.除了即将量产的7纳米FinFET尖端工艺.以及预计将全面导入极紫外光(EUV)微影技术的5纳米工艺节点.各家晶圆代工业者着眼于应用广泛.无所不包的物联网(IoT)市场对低...
技术百科
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半导体
工艺
发布时间:2020-06-08
AMD和Nvidia下一代显卡因供应受限推迟出货
据外媒消息显示.AMD和Nvidia的下一代显卡由于工艺及供应问题均将推迟供货.AMD的20nm工艺制程及Nvidia的16nm工艺制程均受到了限制.在桌面显卡领域厂家长期被限制于28nm工艺.由于目前20nm工艺制程的主要提供商将会...
技术百科
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工艺
amd
发布时间:2020-06-06
AMD全新Zen CPU架构年底登场 Intel仍不停狂奔
AMD的全新Zen CPU架构将在年底登场.可以说事关生死大局.但是即便如宣传的性能提升40%.也只是缩小与Intel的差距而已.况且后者还在一路狂奔.消费级领域进步缓慢的同时.Intel在服务器市场上可是从不停歇.今年晚...
技术百科
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工艺
amd
发布时间:2020-06-06
AMD Zen 3架构设计完毕:有望支持四线程!
7nm工艺和Zen 2架构的第二代霄龙.第三代锐龙刚发布没多久.AMD官方就确认.Zen 3架构已经设计完毕.对应的下一代霄龙处理器代号为[米兰"(Milan).7nm+ EUV极紫外光刻工艺制造.再往后还有Zen 4架构正在设计中.对应...
技术百科
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工艺
amd
发布时间:2020-06-06
不可磨灭的CMOS技术
如果说集成电路的发展是人类历史上的一朵奇葩.那么CMOS技术就是一直滋养这支花朵成长的养料.在集成电路走过的精彩辉煌的50年里.CMOS技术为低功耗集成电路打下了基础.并成为当今主流集成电路的关键生产技术.可...
技术百科
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CMOS
工艺
发布时间:2020-06-04
新日本无线与UMCJ签署工艺合作协议
新日本无线株式会社基于和UMCJ株式会社的合作协议.已经开展进行了半导体制造(前工程的晶片工艺制造)的协同生产.并完成了晶片工艺的开发.产品开发及生产体制的健全.现在样品发货已经开始.特此做以下汇报....
半导体生产
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无线
工艺
日本
签署
发布时间:2020-06-04
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最新活动
Ecosmos携手第二十六届高交会,开启元宇宙展会新纪元
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半导体
LPDDR4X DRAM
2nm工艺
激光
将引发
cob封装
DRAM
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