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德州仪器
IMS:德州仪器将主导电源管理及驱动IC市场
IMS Research指出:[德州仪器收购美国国家半导体后.将主导电源管理IC市场.两家公司的电源管理及驱动类产品占整个市场份额的17%.约为22亿美元.是市场排名第二的英飞凌两倍还多. 此次合并还将巩固如LED驱动IC...
技术百科
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德州仪器
美国国家半导体
发布时间:2020-05-29
FBR:TI收购NS主要意图为丰富产品线组合
德州仪器(TI)2011年4月4日宣布.将以65亿美元收购美国国家半导体(NS).FBR分析师Craig Berger表示:[我们认为这笔交易对于二者都极其重要.实际上无论是从实力还是战略角度来讲.德州仪器都是最佳候选人.也是唯一的...
技术百科
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德州仪器
美国国家半导体
发布时间:2020-05-29
e络盟提供来自德州仪器(TI)的HapTouch BoosterPack
e络盟宣布与德州仪器(TI)携手推出HapTouch™ BoosterPack.该扩展板将SP430TCH5E触觉MCU及TI DRV2603触觉驱动器整合到常见游戏控制器的外形中.可帮助开发人员快速将触觉技术集成到设计当中.全新BoosterPack可插入TI...
技术百科
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TI
德州仪器
e络盟
BoosterPack
发布时间:2020-05-29
e络盟携TI独家首推 LaunchPad的Fuel Tank Booster
e络盟宣布独家供应德州仪器(TI)Fuel Tank BoosterPack.这意味着TI微控制器(MCU)LaunchPad现有用户将能够通过可充电锂聚合物电池组供电以运行其设备.Fuel Tank BoosterPack模块兼容TI LaunchPad平台.包括一个板载...
技术百科
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德州仪器
e络盟
LaunchPadFuelTankBooster
发布时间:2020-05-29
e络盟现提供德州仪器新型Hercules™ LaunchPad平台
e络盟宣布提供两款全新的TI Hercules LaunchPad开发套件,以帮助设计工程师深入研究TI Hercules™ 安全MCU.并评估其特性是否符合IEC 61508和ISO 26262等功能安全标准. Hercules LaunchPad开发套件可为基于ARM® Corte...
技术百科
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德州仪器
e络盟
LaunchPad平台
Hercules™
发布时间:2020-05-29
Gleacher:德州仪器或将出售NS部分产品线
德州仪器(TI)2011年4月4日宣布.将以65亿美元收购美国国家半导体(NS).Gleacher Co分析师Doug Freedman表示.该笔交易将会加速德州仪器盈利水平及市占率的提升.其预计一年后协同效应将减低至少1亿美元的开销. ...
技术百科
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德州仪器
半导体
发布时间:2020-05-28
USB Type-C™:您的ESD解决方案是否保护端口?
若您是一名设计师.负责将系统中的USB端口迁移到最新的USB标准和USB Type-C连接器.那么您可能已考虑过一些事情了.ESD保护首先.跟从外部将连接器暴露给用户的所有系统一样.您的系统需具有国际电工委员会(IEC)61...
总线
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ESD
德州仪器
usb-c
发布时间:2020-05-28
Canaccord Genuity:维持TI[持有"评级
德州仪器(TI)2011年4月4日宣布.将以65亿美元收购美国国家半导体(NS).Canaccord Genuity分析师Bobby Burleson表示:[我们将德州仪器平级继续维持在持有(Hold).二者的模拟产品组合重叠部分很小.德州仪器主要集中在...
技术百科
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德州仪器
收购
美国国家半导体
发布时间:2020-05-28
中芯国际折戟成都 德州仪器接盘其代管项目
成都成芯(成芯半导体制造有限公司)出售一事.尘埃落定. 本报记者从多个渠道获悉.9月10日.成芯投资方成都工业投资经营有限责任公司和成都高新区投资有限公司已与德州仪器达成收购协议.后者将正式[接盘"成芯半...
半导体生产
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德州仪器
中芯国际
成芯
发布时间:2020-05-27
德州仪器推出两款新型 Piccolo 电机控制套件
随着针对电网电流不断升高问题的法规标准的逐步实施.功率因数校正 (PFC) 正成为电机控制应用领域的关键要求.在此情况下.德州仪器 (TI) 于日前宣布推出两款新型 Piccolo 电机控制套件.可采用一个低成本微处理器 (...
单片机程序设计
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德州仪器
微处理器
fpc
Piccolo
发布时间:2020-05-27
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