性能-EDA365

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发挥Cortex-M3极致性能的全新STM32 F-2系列(ST)

意法半导体(ST)宣布全新STM32 F-2微控制器产品系列正式上市.把Cortex-M3架构性能发挥到极致.意法半导体全新的STM32 F-2先进微控制器产品系列整合意法半导体先进的90nm制程与创新的自适应实时存储器加速器(ART A...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-21

基于SI4432的高性能无线收发应用平台设计

近些年来.随着集成电路技术的发展.ISM频段单芯片的无线数据通信IC的性能日益提高.短距离无线应用领域也在不断地扩大.其中包括消费电子.工业控制.安防.自动抄表等诸多领域.数据的无线收发在无线产品设计中占...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-20

ARM:性能和功耗权其二者取其重

最新的消息显示.ARM移动战略主管James Bruce近日在接受记者采访时表示.ARM对于自己的产品的发布有一个清晰的目标和规划.ARM每一代产品的性能都要比上一代提高1倍左右.ARM明年将推出的A15芯片相比目前的A9芯片在...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-19

PCI9054性能分析及外部FIFO的扩充

摘要:分析了PCI 9054芯片的性能.讨论了利用PCI 9054本地总线扩充FIFO的方法.并以IDT72205 FIFO为例.给出了具体的设计方案. 关键词:PC总线 PCI接口芯片9054 FIFOPCI总线是Intel公司推出的一种高性能局部总线...

可编程逻辑

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发布时间：2020-05-16

倚重高性能IP电话语音终端硬件设计

摘要:本文基于Motorola和TI的TMS320C5402数字信号处理器设计了一种在以太网中进行IP电话通信的高性能IP电话语音终端系统硬件平台.解决了常规只用数字信号处理器的通信处理能力不高的问题. 1 概述 IP电话是...

可编程逻辑

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发布时间：2020-05-16

TMS320C6678 存储器访问性能(下)

1. DMA 访问存储器的性能EDMA3 架构支持很多功能.可以实现高效的并行数据传输.本节讨论影响它性能的很多因素.如存储器类型.地址偏移等.1.1 DMA 传输的额外开销一般的传输时延被定义为EDMA 被触发到真正的数据传...

可编程逻辑

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发布时间：2020-05-16

SPARC高性能处理器集成开发环境及其编译器设计与实现

引言嵌入式系统迅猛发展的今天.广泛的应用和需求使嵌入式系统的开发不再局限于只能由相关应用领域的专家来完成.各种优秀集成开发环境(IDE.Integration Develop Environment)的出现.大大降低了工程人员的开发...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-16

SD 协会新增了更高的应用性能等级和低电压信号

Marketwired巴塞罗那 - 世界移动大会 CS168 号展台 - 2017 年 2 月 28 日 - SD 规范 6.0 通过应用性能等级 2 (A2) 扩展了对移动设备的支持.不仅确保随机读写速度是入门级应用性能等级 1 (A1) 的两倍以上.而且保证...

存储技术

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发布时间：2020-05-16

23亿个晶体管处理器挑战集成度及性能极限

尽管高登-E-摩尔(Gordon E. Moore)提出警告.认为[摩尔法则"无法继续有效.但微处理器的高集成度化仍在进一步发展.并为性能的提高作出重大贡献.虽然处理器内核的数量及缓存容量持续增加.但目前仍存在诸多应该解...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-16

性能提升达4倍!英特尔消费级固态盘新旗舰下水

主打消费级桌面存储设备及工作站市场的全新英特尔® 固态盘750系列近日发布.它使用四通道PCIe 3.0协议及NVMe技术.可提供相当于SATA固态盘4倍以上的强悍性能.而且还能灵活地作为外接卡接入有PCIe 3.0插槽的系统.或...

存储技术

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发布时间：2020-05-16

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一颗引发行业变革的红外芯片

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