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海归人才感受各地政府[争才"信号:抢投资不如抢人才

5月11日至13日.短短三天时间里.成都市乃至四川省政府的相关负责人反复向500多位海归人才代表推介着成都.从去年开始.武汉.成都.杭州.郑州等超过20个城市相继出台了人才新政.呈现[你方唱罢我登场"的局面.这场...

半导体生产

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发布时间：2020-06-03

成本大挑战台积电期上下游携手合作

台积电研究发展资深副总蒋尚义于2011年高科技产业论坛中.发表先进半导体产业发展趋势.蒋尚义分析.目前半导体技术创新遇到的挑战在于微影技术.电晶体堆叠方式的革命以及随技术演进而攀升的成本问题.并指出半导体...

半导体生产

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发布时间：2020-06-01

中国5G芯片面临的主要挑战

当前我国正在大力开展5G技术与产业化的前沿布局.在5G芯片领域取得积极进展.技术产业化进程不断加快.一方面我国政府高度重视5G芯片的发展.中国制造2025."十三五"国家信息化规划.信息通信行业发展规划.国家科技...

半导体生产

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发布时间：2020-05-28

富士康百亿美元投资美国并不值得庆幸

上个月.富士康和威斯康星州达成协议.将在当地投资100亿美元并且承诺实现6年创造1.3万个就业岗位.以换取当地政府15亿美元的税收补贴.在威斯康星州与富士康的谈判中.富士康将最多获得30亿美元的补贴.当地州议员...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

盈方微子公司未获美国大客户续约

屋漏偏逢连夜雨.盈方微(5.530, 0.15, 2.79%)(000670.SZ)8月1日晚发布风险提示公告.盈方微子公司INFOTM.INC(以下简称盈方微美国)未获客户High Sharp Electronic Limitied(以下简称High Sharp)续约. ...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

IBM组建联盟挑战英特尔:用Power对抗x86

华尔街日报网络版今天发表题为IBM组建联盟挑战英特尔(IBM Gets Allies to Chip Away at Intel)的文章称.IBM已与谷歌和英伟达等公司组建OpenPower联盟.共同推进Power架构技术的发展.在服务器.网络和存储...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-21

挑战DLP王者地位 LCD拼接技术优势分析

随着大屏幕拼接墙在商业用途的广泛运用.拼接技术的市场日趋宽广.在这潜力无限的朝阳行业里.DLP技术一直在大屏幕拼接领域上以王者姿态雄踞着领头羊的地位.但是与此同时.异军突起的LCD拼接技术已经不容忽视.它正...

显示技术

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发布时间：2024-12-05

5G的挑战:从Sub-6 GHz到毫米波系统

对于大规模MIMO系统而言.第4代氮化镓技术和多功能相控阵雷达(MPAR)架构可提升射频性能和装配效率.向5G移动网络的推进不断加快.无线吞吐量和容量会呈现爆发式增长.在短期内.我们将看到Sub-6 GHz无线基础设施开始...

技术百科

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发布时间：2024-12-05

LED灯设计及替代现有照明方案时面临的主要挑战

本应用笔记探讨了发光二极管(LED)在通用照明应用中的发展趋势.对比了LED与其它照明技术的性能.分析了LED灯设计以及在替代现有照明方案时主要面临的挑战....

显示技术

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发布时间：2024-12-05

超级电容器对系统设计人员提出新挑战

中心议题:介绍降低传统电容尺寸的几个可选方案讨论采用超级电容器所面临的新挑战解决方案:采用超级电容.必须限制浪涌电流使用工业标准的限流[智能开关".为超级电容充电功率半导体制造商们开发出新型器件.解决超...

电源硬件技术

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发布时间：2024-12-05

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AI成就未来，2024 HKPCA Show 即将盛大开幕！

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