新材料-EDA365

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三大因素制约SiC MOSFET发展

与全球MOSFET行业格局相似.SiC MOSFET市场目前主要由行业领头的国际功率半导体公司主导.具体来看.美国Cree公司得益于晶圆产量的优势.其市场份额独占鳌头,其他国际大厂如ROHM.英飞凌.ST.安森美等均已积极推广...

电源硬件技术

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发布时间：2023-10-10

特种工艺代工与主流工艺代工有何不同?

多年前只有几种特种半导体工艺技术.支持的应用有限.随着特种工艺技术支持的应用越来越多.对它们的需求也不断增长.特种工艺代工厂应运而生.那么.特种工艺代工与主流工艺代工有何区别?特种工艺代工如何适应新兴...

技术百科

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发布时间：2023-08-29

用氮化镓消除激光雷达的障碍

自动驾驶汽车正在成为现实.这种应用通过使用许多高性能的智能传感器来实现.数字和微控制器(MCU)领域的技术进步.使我们可以为高级驾驶辅助系统(ADAS)创建各种传感器.例如实现车道保持.自适应巡航控制.以及...

电源硬件技术

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发布时间：2023-08-23

新材料如何提升ADAS性能

为了实现乘客和行人的安全.汽车制造商及其供应商必须不断提高辅助驾驶技术的性能和可靠性.但是随着每辆车的安全性能和车载电子系统的增加.工程师们不得不寻找更轻的材料和更大的设计灵活性.近日.SABIC开发的材...

材料技术

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adas
新材料

发布时间：2023-04-10

OLED发光体.导电油墨及导电粘合剂等新材料及新工艺推动印刷电子产品发展

印刷电子与柔性电子材料已在智能手机与传感器中得到应用.预计未来还会应用于医疗设备与[智能包装"领域.市场研究机构IDTechX预测.由于这些新兴应用的出现.市场对OLED与光伏电池等电子材料的需求.未来十年将达到6...

技术百科

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发布时间：2022-08-12

新材料令电磁波辐射[闻风丧胆"

随着电子工业的迅猛发展和电子设备的广泛应用.电磁波辐射被认为是继水污染.噪音污染.空气污染后的第四大公害.电子器件发射的高频电磁波不仅会导致电子器件的非正常运转.还能影响到人们的正常生活.甚至会威胁国...

技术百科

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发布时间：2022-02-14

电源领域新宠:WBG组件

电力电子朝向氮化镓(GaN)碳化硅(SiC)等所谓的宽能隙(WBG)材料组件迈出步伐.虽然硅材料仍为市场主流.GaN与SiC组件很快就会催生新一代更具效益的技术解决方案.总部位于法国的市场研究机构Yole Développement估计....

电源硬件技术

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发布时间：2021-11-15

有趣的低电感功率总线及其古怪的专利

在电动车辆和混合动力车辆等应用中.直流电流会随开关频率的提高而不断增大.因而对直流电源总线性能的要求就不仅限于IR压降(即电压降)和散热了.随着设计要求的提高.以及以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)开关为代...

电源硬件技术

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发布时间：2021-11-01

国产EDA企业芯华章宣布完成数亿元A+轮融资

2021年1月25日.EDA(电子设计自动化)智能软件和系统企业芯华章(X-EPIC)今日宣布完成数亿元A+轮融资.由红杉宽带数字产业基金领投.成为资本和熙灏资本参投.过去不到3个月内.高瓴创投.高榕资本分别领投了芯华章P...

嵌入式开发

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发布时间：2021-10-19

SiC MOSFET问世十周年.看科锐如何用二十年厚积薄发

全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 联合创始人兼首席技术官John Palmour 博士发表了以赋能未来.勇往直前:SiC MOSFET问世10周年的思索为题的文章.OHcedncOHcedncJohn Palmour 博士, 科锐联合创...

PCB设计

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发布时间：2021-09-14

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