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晶圆代工
TSMC巨资建三个12寸厂.有助缓解产能紧缺
向来稳重的张忠谋今年却绝对投入了大手笔.在日前举办的[TSMC 2010技术论坛"上.该公司全球业务既行销副总裁陈俊圣表示:[2010年TSMC的资本开支将达48亿美元.超过去年营收的1/3.是我们成立22年来投入占营收比最高...
材料技术
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半导体
晶圆代工
TSMC
产能
12寸厂
发布时间:2020-05-16
魏少军:两岸业者应利用历史机遇加紧合作
前大唐微电子总经理.董事长魏少军尽管已暂别产业界投身教职.不过他仍穿梭两岸产学界.目前亦担任中国半导体协会(CSIA)副理事长及设计分会的常务副理事长.魏少军这几天访台.谈到两岸最热门的半导体话题.有关台积...
材料技术
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晶圆代工
中芯国际
发布时间:2020-05-16
超越英特尔 台积电调升资本支出至59亿美元
看好半导体后市.晶圆代工厂台积电加码投资.在29日法说会中.宣布将2010年资本支出由原订的48亿美元.调高至59亿美元.超越英特尔(Intel)的52亿美元.仅次于韩国三星电子(Samsung Electronics)的228.8亿美元.董事...
材料技术
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英特尔
台积电
晶圆代工
资本支出
发布时间:2020-05-16
英特尔将成下一个晶圆代工大鳄?
英特尔(Intel)在日前宣布.将以22纳米及以下制程技术.为新创公司Achronix生产FPGA产品,而有消息来源指出.英特尔似乎有意跨足晶圆代工业务. 根据Achronix的高层表示.与英特尔之间的合作协议不只将协助该公司...
材料技术
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英特尔
晶圆代工
Achronix
发布时间:2020-05-16
英特尔与Achronix签约.首度跨足晶圆代工
英特尔将与台积电可程序逻辑门阵列(FPGA)客户Achronix签订22纳米晶圆代工合约.这是英特尔首度跨足晶圆代工市场.市场解读英特尔此举挑战台积电晶圆代工龙头地位意图已十分明显. 不过.半导体业界人士指出.英...
材料技术
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FPGA
英特尔
晶圆代工
Achronix
22纳米
发布时间:2020-05-16
联电计划发行12.98亿新股募资190亿新台币
据台湾媒体报道.联电近日宣布.将发动公司成立30年来首次私募案.业界揣测.联电将藉此引进新策略伙伴.对象包括整合元件制造厂德仪 (TI).设备大厂ASML.以及新崛起的同业Global Foundries(GF)等.再次挑战台积电...
材料技术
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TI
台积电
晶圆代工
半导体产业
联电
募资
发布时间:2020-05-16
绘图芯片下修订单.晶圆代工4Q现砍单疑虑
晶圆代工自2009年底持续满载.不过重复下单.超额下单的疑虑也始终未消.近期市场也传出.受到欧债风暴影响个人计算机(PC)/笔记型计算机(NB) 市场买气.导致绘图芯片商近期下修订单量.虽然晶圆双雄第3季受惠于消费...
材料技术
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台积电
晶圆代工
订单
绘图芯片
发布时间:2020-05-16
2010年纯晶圆代工产业的营业收入预计增长
由于消费产品需求回升.iSuppli公司把2010年纯晶圆代工厂商的营业收入增长率预测上调了2.8个百分点. iSuppli公司预测.2010年前三个季度晶圆代工厂商将在满足客户需求方面面临压力.这种压力正在推动营业收入...
材料技术
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晶圆代工
发布时间:2020-05-16
联发科否认减少投片 第一季营收或增长5%
由于市场盛传联发科将减少在晶圆代工厂的投片量.联发科澄清全无此事.目前第1季订单状况稳定.无奈市场信心不足.投资人持股先卖再说. 业者强调.IC设计调整投片是常态的作业模式.外界其实毋须担心.加上...
材料技术
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晶圆代工
联发科
营收
投片
发布时间:2020-05-16
英特尔欲与台积电争口粮?
英特尔做了一件前所未有的事--与Achronix半导体公司达成协议.将以22nm制造工艺为其代工FPGA(可编程门阵列)芯片. 说前所未有.并不是英特尔初次为他人代工.也不是因为代工对象是一家规模尚小的新公司.以往英特...
材料技术
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FPGA
英特尔
台积电
晶圆代工
Achronix
发布时间:2020-05-16
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