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Foundry率先走出低谷?

 最近.几家晶圆代工企业纷纷传出利好消息.台积电第二季度出货量有望较第1季增加70%.联电则有机会翻番.新加坡特许(Chartered)第1季出货减少30%.第2季可望成长45~50%.产能利用率将达30~40%;中国大陆晶圆代工...
发布时间：2021-01-12

EV Group将与CEA-Leti共同开发三维积层技术

 奥地利EV Group(EVG)宣布.将与法国CEA/Leti(法国原子能委员会的电子信息技术研究所)共同开发TSV(硅通孔)等三维积层技术.EVG将向CEA/Leti提供支持300mm晶圆的接合和剥离技术.计划于2009年5月向CEA/Leti供货上...
发布时间：2021-01-12

华润微电子三周升66%

 华润微电子(00597.HK)的私有化方案昨日出炉.公司控股股东华润集团计划以每股0.3港元向其他股东提出私有化建议.整个计划所涉及的最高现金代价近7亿港元.华润微电子昨日收高0.275港元.全日上涨5.77%.自上月...
发布时间：2021-01-12

联电否认将宣布并购苏州和舰

 台湾晶圆代工大厂联电上周五否认了媒体对于联电将并购苏州和舰的报导.表示本月底将召开董事会没有讨论并宣布并购苏州和舰的议案. 联电...
发布时间：2021-01-11

特许半导体还有生存理由吗?

 一切要从2008年10月说起.全球金融危机导致消费者的信心迅速消失.当电脑.手机到各种消费电子产品的需求骤降时.电子科技产品的核心组件半导体进入了寒冬.制造商面临多年来少见的危机....
发布时间：2021-01-11

ARM与台积电合作40纳米实体IP

 全球硅IP龙头安谋(ARM)宣布与台积电40纳米泛用型制程合作实体IP.未来将锁定磁碟机.机上盒.行动运算装置.网络应用.高传真电视和绘图处理器等芯片市场提供台积电制程.安谋IP库的制造服务....
发布时间：2021-01-11

2010年半导体元器件行业报告

 半年报数据显示.2010年上半年景气依然向上.而大部分企业所发布的三季报预增情况来看.三季度企业单季度盈利依然获得环比增长.说明行业三季度景气依然持续向上.这验证了我们一直强调的行业观点....
发布时间：2021-01-08

二手设备交易升温 国际设备厂狂裁员

 全球设备厂裁员.缩编消息不断.受景气冲击甚钜.自2008年底.就开始R单(Recover.Remove.维修调整.搬迁)满天飞.二手设备市场也开始加温.低价设备为晶圆厂省下大笔支出.却也让设备厂的困境雪上加霜.本文引...
发布时间：2021-01-07

一片晶圆到底可以切割出多少晶片?(附30强晶圆代工厂)

 一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目?这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的.目前业界所谓的6寸.12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称.只不过这个吋是估算值....
发布时间：2021-01-04

国产IGBT萌芽 新能源汽车是[优渥土壤"

 BT市场已经被欧美.日本国际巨头占据.而新能源汽车的出现.对国产IGBT的崛起具有特殊的意义.BAIDU_CLB_fillSlot("557705"); IGBT是能源转换与传输的核心器件.采用IGBT进行功率变换.能够提高用电效率和质量....
发布时间：2020-12-14
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