搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
晶圆
过去9年.全球共有92座晶圆厂关闭或改变用途
IDM厂关闭自有旧晶圆厂并委外代工已是未来趋势.根据市场调查机构IC Insights日前所公布的数据显示.在2009至2017年的过去9年当中.全球共有92座晶圆厂关闭或改变用途.预期未来几年将会有更多晶圆厂关闭.这意味着...
技术百科
|
生态系统
晶圆
发布时间:2020-06-10
这四类电子元器件市场大乱
美中贸易磨擦未止歇.双方甚至扩大提高关税项目.为全球经济复苏添变数.也打乱被动元件.面板.记忆体和半导体硅晶圆等四电子关键元件市况.目前除了记忆体中的NAND芯片和大尺寸面板价格跌势止稳.被动元件.DRAM....
技术百科
|
半导体
晶圆
发布时间:2020-06-09
安森美宣布斥资1570万美元扩充8寸晶圆厂
电源管理解决方案供货商安森美半导体(OnSemiconductorCorp.)于4日美国股市收盘后宣布.该公司将于未来6个月内斥资1,570万美元扩充美国爱达华州Pocatello8吋厂(Fab10)产能.这是继今年6月(当时发布的是1,100万美元设...
技术百科
|
晶圆
安森美
发布时间:2020-06-09
长江存储推出3D NAND闪存芯片.运用Xtacking架构.接口速度高达3Gbps
长江存储周一公布了有关其Xtacking架构的关键细节.该架构将用于其即将推出的3D NAND闪存芯片.该技术涉及使用两个晶圆构建NAND芯片:一个晶圆包含基于电荷陷阱架构的实际闪存单元.另一个晶圆采用CMOS逻辑.传统上...
技术百科
|
内存
晶圆
发布时间:2020-06-09
马来西亚抢进集成电路产业
马来西亚是世界上较大的半导体市场之一.但本地工业仍有空间进一步发展其在设计领域的能力.以在全球销售放缓的情况下保持竞争力.IGSS Ventures的创始人兼集团首席执行官Raj Kumar指出.马来西亚有可能在半导体行业...
技术百科
|
半导体
晶圆
发布时间:2020-06-08
台积电与联电大客户赛灵思合作28纳米产品
外电引用分析师资讯指出.联电大客户赛灵思(Xilinx)3月可能宣布与台积电展开28纳米制程合作,台积电28纳米已确定取得富士通微电子.高通订单.若再与赛灵思合作.将对联电等同业的先进制程构成极大压力. ...
技术百科
|
台积电
晶圆
联电
赛灵思
28纳米
发布时间:2020-06-08
台积电:将台湾为阵地打好3nm晶圆战
台积电创始人兼董事长张忠谋在近日的一次公司会议上披露.台积电将在2020年开工建设3nm工艺晶圆厂.但不会去美国设厂.而是坚持留在台湾本土.确切地说是在南部科技园区. 张忠谋提出.台积电相信当地政府会解决好3n...
技术百科
|
台积电
晶圆
3nm
发布时间:2020-06-08
台积电南京厂高效出货 比特大陆为其首批出货对象
中国台湾晶圆代工大厂台积电南京12英寸厂首批16纳米晶圆近期正式量产出货.展现台积电仅花20个月从动土到正式出货的高效率能力.台积电南京厂是目前中国制程技术最先进的晶圆代工厂.据悉.首批供货的客户是全球虚拟...
技术百科
|
台积电
晶圆
比特大陆
发布时间:2020-06-08
台湾IC从业者的焦虑.前路茫茫
中国大陆政府积极扶植半导体产业.让台厂备感威胁.关于台湾半导体个别次产业与中国大陆的竞争态势.资策会MIC产业顾问兼主任洪春晖表示.台湾晶圆代工与封测未来3~5年.可望维持对中国大陆的领先优势.反观IC设计产...
技术百科
|
IC
半导体
晶圆
SiP系统微型化
发布时间:2020-06-08
受惠台积电等晶圆代工厂冲刺先进制程 崇越Q2营收要再拚新
受惠于台积电等晶圆代工厂持续冲刺先进制程.代理半导体设备和硅晶圆的崇越科技(5434)今年首季合并营收已创64.46亿元单季新高.崇本季在半导体.半导体产业相关材料出货持续增加下.有望再拼新高.崇越3月合并营收为...
技术百科
|
半导体
台积电
晶圆
半导体材料
发布时间:2020-06-06
首 页
上一页
14
15
16
17
18
19
20
下一页
尾 页
|
最新活动
第二十六届高交会:是时候放出些元宇宙"大招"了
|
相关标签
台积电
平面NAND
上海华力微电子
32nm工艺
集成电路
海思
中芯国际
海思半导体
|
热门文章
三星晶圆封装遭控侵权 美国ITC启动调查
台联电公司在大陆布局新事业 山东设太阳能厂
全球半导体行业进入“冰点”,明年将出现转机
恐被亚洲夺去优势法政府酝酿半导体产业鼓励政策
硅晶圆涨价趋势仍将延续 晶圆代工厂毛利率恐受影响