搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
晶圆
8英寸晶圆供应受限 预估2021年LDDI供给持续紧缩
TrendForce集邦咨询旗下显示器研究处表示.2020年IT面板需求受惠于远距办公与教学而大幅提升.同步带动大型显示驱动芯片(LDDI)需求量达58.27亿片.年成长2.3%....
技术百科
|
晶圆
IT面板
图像传感芯片
LDDI
发布时间:2022-07-01
盘点目前国内各地在建晶圆生产线项目情况
近年来.随着国内积极发展集成电路产业以及市场需求提升.各地出现了不少晶圆生产线扩产项目及新项目.以下将盘点目前国内各地在建晶圆生产线项目情况--北京燕东微电子8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目...
技术百科
|
集成电路
晶圆
燕东微电子
发布时间:2022-07-01
先进晶圆制造工艺促表面处理技术提升
2006年将是半导体清洗技术和市场发展非常重要的一年.从全球发展趋势来看.45纳米生产工艺研发已经浮出水面.包括FSI在内的国际主流厂商开始为45纳米工艺表面处理进行技术和产品上的准备.而对于国内集成电路制造行...
技术百科
|
半导体
晶圆
制造工艺
发布时间:2022-06-02
集成电路国产化率有望提升
集成电路(芯片)行业是我国发展的痛点之一,现在每年我国进口的最大物资不是石油.天然气,也不是粮食,而是芯片.下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧. 据前瞻产业研究院发布的集成电路行业市场需求预测...
技术百科
|
集成电路
晶圆
发布时间:2022-04-29
中芯创始人张汝京操刀芯恩集成,与青岛大学携手解决人才荒
美国封杀中兴引发大家激烈探讨[缺芯少魂"的议题.日前DT君提出关键在中国集成电路行业发展18年来.仍是面临严重人才荒的方向.引发行业内广大回响.根据DT君了解.素有"中国半导体之父[之称的中芯国际创办人张汝京日...
技术百科
|
晶圆
中芯
发布时间:2022-04-29
台积电面临全新挑战.晶圆代工订单或流向大陆
[美中贸易冲突对芯片行业不利.中国组装不少终端产品.因此其贸易纠纷可能影响到我们."台积电董事长张忠谋在接受英国金融时报专访时说到.下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧. 他的担心不无道理.假如...
技术百科
|
台积电
晶圆
发布时间:2022-04-28
晶圆代工和内存 受惠三大动能成长
资策会MIC预估.高速运算和人工智能将成为今年半导体成长动力.挖矿机.车用和物联网等.带动台湾晶圆代工与内存产值成长.下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧. 展望今年全球景气.资策会MIC资深分析师...
技术百科
|
内存
晶圆
发布时间:2022-04-27
半导体制程(洁净室及晶圆制造)
半导体制程 -------------------------------------------------------------------------------- 微机电制作技术.尤其是最大宗以硅半导体为基础的微细加工技术(silicon- based micromachining).原本就肇源于半导...
技术百科
|
半导体
晶圆
发布时间:2022-03-29
纳米技术时代晶圆的设计与加工
摘要纳米技术开始从衬底阶段启动.衬底选择将使衬底设计与器件结构之间的界线不复存在.90nm及未来技术节点的器件开发具有两个十分显著的技术设计特点.一个是注重高性能器件.另一个是靠系统芯片(soc).包括低功...
技术百科
|
晶圆
纳米技术
发布时间:2022-03-28
未来五年全球半导体设制造设备支出预测
机遇与挑战:2012年下半年半导体制造市场疲软可望改善2013年全球半导体制造设备支出将重回双数成长后端设备市场将在2012年呈现温和衰退的态势市场数据:2011年全球半导体资本设备支出达658亿美元2011年晶圆厂设备(WF...
电源硬件技术
|
集成电路
半导体
晶圆
发布时间:2022-03-21
首 页
上一页
1
2
3
4
5
下一页
尾 页
|
最新活动
第二十六届高交会:是时候放出些元宇宙"大招"了
|
相关标签
台积电
平面NAND
上海华力微电子
32nm工艺
集成电路
海思
中芯国际
海思半导体
|
热门文章
三星晶圆封装遭控侵权 美国ITC启动调查
台联电公司在大陆布局新事业 山东设太阳能厂
全球半导体行业进入“冰点”,明年将出现转机
恐被亚洲夺去优势法政府酝酿半导体产业鼓励政策
硅晶圆涨价趋势仍将延续 晶圆代工厂毛利率恐受影响