晶圆-EDA365

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扇出型晶圆级封装技术原理详解

我们有能力创造一些能保持前代性能并且更好更小的电子设备.例如今天的可穿戴设备.智能手机或平板电脑.这是由于很多因素超过摩尔定律而快速发展.从而能够从底层的嵌入组件发展到今天把它们封装在一起.关...

技术百科

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发布时间：2022-01-12

MCU缺货似无解.何不给这40家本土厂商一个机会?

不同于2017年STM32价格上涨之后的愤慨.这一次MCU价格暴涨之后.舆论基调更多是无奈.此后在该帖子下.陆续出现了ST.NXP.瑞萨.Microchip.Diodes.华润微.汇顶科技.华大半导体等数十家MCU厂商的涨价通知....

技术百科

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发布时间：2021-12-07

目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主.在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构.而成为有特定电性功能之IC产品.目前对12寸晶圆需求最强的是存储芯片(NAND和DRAM).8寸晶圆更多的是用于汽车电子等领域....

集成电路设计

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发布时间：2021-12-02

18寸(450mm)晶圆上生产难度在哪儿

目前世界上芯片的产能超过70%是12寸(300mm)晶圆.而第一条12寸Fab线迄今已近二十年.为什么我们还看不到下一代18寸(450mm)晶圆厂呢?首先.我们先看看为什么下一代非得是18寸.而不是14寸或者16寸呢?这是个有趣的问...

半导体生产

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晶圆
450mm

发布时间：2021-11-30

IMEC 对晶圆级封装的几点思考

IMEC提出了一种可满足更高密度.更高带宽的芯片到芯片连接需求的扇形晶圆级封装的新方法.IMEC的高级研发工程师Arnita Podpod和IMEC Fellow及3D系统集成计划的项目总监Eric Beyne介绍了该技术.讨论了主要的挑战和价...

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发布时间：2021-11-18

泛林集团边缘良率产品组合推出新功能.有些提高生产率

近日.全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其半导体制造系统产品组合推出全新功能.以进一步改善晶圆边缘的产品良率.从而提高客户的生产效率. 在半导体生产工艺中.制造商希望在晶圆的整个表面搭建...

半导体生产

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发布时间：2021-11-18

中芯国际8英寸大幅扩产国内硅片厂商也将迎来发展机遇

自去年下半年开始.芯片产能持续处于紧张状态.尤其是8英寸晶圆.据了解.在疫情期间.来自消费电子.工业市场和汽车需求猛增.这些大多需要用到 8 英寸晶圆.需求激增导致了市场上的 8 英寸晶圆产能持续紧张....

技术百科

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发布时间：2021-09-30

晶圆代工持续吃紧网传台积电暂停对客户报价

近期晶圆代工产能持续满载.供不应求.尤其是8英寸晶圆代工吃紧现象尤为严重.有消息称.台积电因产能爆满.没有产能可提供客户.加上评估晶圆代工市场价格走势紊乱.近期已暂停对客户端报价....

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台积电
晶圆

发布时间：2021-09-27

2021年对先进制程产能会谨慎扩产

与非网2月8日讯 2月5日.在2020年第四季度电话会上.中芯国际对先进制程的想法其中提到:保证生产的连续性,谨慎扩产.去年年底公司已经完成了15000片安装产能的目标.但离经济规模尚远.如需进一步扩产.还需要走出口许可证申请流程....

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发布时间：2021-09-24

不同规模的集成电路如何定义

集成电路(integrated circuit. IC).或称微电路(microcircuit). 微芯片(microchip).芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备.也包括被动组件等)小型化的方式.并通常制造在半导体晶圆表面上...

集成电路设计

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发布时间：2021-09-22

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第二十六届高交会：是时候放出些元宇宙"大招"了

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