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晶圆
部分IC供货商表现不佳是因丢掉晶圆厂?
编者点评(莫大康SEMIChina顾问):本文是另一种观点认为fablite面临一定的困境.实际上我们都不应该绝对化.把一种模式说得太理想化.如fablite及fabless.不能否认在目前条件下fabless及fablite是主流.因为建厂及...
半导体生产
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IC
晶圆
Fabless
fablite
发布时间:2020-05-25
2017全球前十大晶圆代工出炉.中芯国际位列纯晶圆代工第四
电子网消息.据拓墣产业研究院最新报告指出.受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动.2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元.较2016年成长7.1%.全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%.其中.中芯国际以30....
半导体生产
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三星
晶圆
发布时间:2020-05-25
2017全球十大晶圆代工厂,中芯国际第四
电子网消息.据拓墣产业研究院最新报告指出.受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动.2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元.较2016年成长7.1%.全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%.其中.中芯国际以30....
半导体生产
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晶圆
中芯国际
发布时间:2020-05-25
2016年全球半导体晶圆级制造设备年增11%
据eeworld网半导体小编报道:在3D NAND与尖端逻辑芯片制程设备支出成长推动下.调研机构Gartner表示.2016全年全球半导体晶圆级制造设备市场规模年增11.3%.达374.07亿美元.一扫2015年规模年减1%阴霾.Gartner研究...
半导体生产
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半导体
晶圆
NAND
发布时间:2020-05-25
2011年DRAM位元成长率上看50%
2011年DRAM产业中.虽然三星电子(Samsung Electronics)已揭露大扩产计划.包括兴建12寸晶圆厂Line-16.以及将现有Line-15升级至35纳米制程.但综观整个DRAM产业的位元成长率.仍都是来自于制程微缩为主.包括三星35...
半导体生产
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晶圆
半导体产业
DRAM
位元成长率
发布时间:2020-05-25
难挡晶圆代工涨价潮.芯片厂商利润受压缩
摘要:二线晶圆代工厂向台积电看齐.推动晶圆代工价格上调.下游芯片厂商面对激烈的市场竞争.恐无法将成本上涨顺利转移给下游客户.台积电向来看重与客户的合作关系.晶圆代工报价追求平稳.然而.在上游晶圆成本上...
半导体生产
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晶圆
工业
发布时间:2020-05-25
韩晶圆代工大军战火开 三星.东部高科.SK海力士各擅胜场
近期韩系半导体厂在晶圆代工领域战火明显扩大.包括三星电子(Samsung Electronics).东部高科(Dongbu HiTek).SK海力士(SK Hynix)等纷加速拓展晶圆代工事业.全力在既有领先群台积电.GlobalFoundries.联电及中芯国...
半导体生产
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三星
晶圆
SK海力士
高科
发布时间:2020-05-25
12吋硅晶圆今年涨50% 未来两年有钱也买不到
12吋硅晶圆供给吃紧恐非一朝一夕之事.由于3D NAND.晶圆代工和大陆半导体供应链持续扩增新产能.各方人马抢狂硅晶圆.估计全年12吋硅晶圆涨幅高达50%.但最缺的时间点恐怕是2018.2019年.未来两年.各方新厂要能顺...
半导体生产
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晶圆
硅晶
发布时间:2020-05-25
台IC设计十月营收下滑 复苏寄望年底
台系IC设计业者2010年10月营收受到大陆十一长假.出货日几乎减少1周.约4分之1个工作天的影响.10月业绩纷纷出现重挫情形.其中.联发科已公布10月营收仅新台币73.75亿元.一口气较9月衰退逾25%.明显超出市场预期之...
电路设计
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IC
晶圆
发布时间:2020-05-23
国际IC设计厂采用以量制价策略
近期半导体供应链订单状况.由于国际IDM厂和IC设计厂投片力道强.使得晶圆代工厂第1季接单优于原先预期.主要系受惠于通讯.手机市场需求加温所赐.不过.国际IC设计厂采取以量制价策略.要求晶圆厂与后段封测厂降价...
电路设计
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IC设计
晶圆
封测
发布时间:2020-05-23
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