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晶圆
21世纪 准备好向450-mm晶圆制造进军
让我们猜想一下在2013年.你作为三大主要光刻设备商.或者四大刻蚀设备提供商.英特尔或者三星公司或者其他大的IC供应商.来到你的办公室.给你一个大大的订单(非常可能是上百万美元的订单).这个订单是定购450mm...
材料技术
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IC
晶圆
生产
发布时间:2020-05-16
18寸晶圆技术热度升高.英特尔证实开发计划
针对市场的谣传纷纷.英特尔(Intel)已经证实.该公司将在美国兴建的新晶圆厂.将会支持18寸晶圆技术.据业界消息.英特尔将在美国奥勒冈州Hillsboro新建一座研发晶圆厂.并将该公司其它位于美国的晶圆厂升级至22纳米...
材料技术
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英特尔
晶圆
半导体材料
18寸
发布时间:2020-05-16
晶圆是什么材质_晶圆测试方法
晶圆是什么材质 硅是由石英砂所精练出来的.晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%).接着是将这些纯硅制成硅晶棒.成为制造集成电路的石英半导体的材料.经过照相制版.研磨.抛光.切片等程序.将多晶硅融解拉出单...
材料技术
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晶圆
发布时间:2020-05-16
晶圆制造工艺流程和处理工序
晶圆制造工艺流程 1. 表面清洗 2. 初次氧化 3. CVD(Chemical Vapor deposition) 法沉积一层 Si3N4 (Hot CVD 或 LPCVD) . (1)常压 CVD (Normal Pressure CVD) (2)低压 CVD (Low Pressure CVD) (3)热 CVD (...
材料技术
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半导体
晶圆
发布时间:2020-05-16
晶圆产业链分析
集成电路(IC)是由电晶体.二极管.电阻器.电容器等电路元件聚集在硅晶片上.形成完整的逻辑电路.用来计算.控制.判断或记忆资料等.是当今信息时代的核心技术产品.集成电路产业包括四个环节:IC设计.芯片制造...
材料技术
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台积电
晶圆
产业链
发布时间:2020-05-16
价差九倍,晶圆制程赢者全拿
台积电(2330)股价再创历史新高.与联电(2303)股价差距近九倍.反映出台积电近两年巨额的资本支出与技术制程领先的优势拉大与第二名之间的距离.[赢者全拿"成为晶圆代工业的写照. 上周外资仍大力加码台积电.目前外...
可编程逻辑
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晶圆
价差
发布时间:2020-05-15
如何制造单晶的晶圆
晶圆就是一块薄薄的.圆形的高纯硅晶片.而在这种高纯硅晶片上可以加工制作出各种电路元件结构.使之成为有特定电性功能的集成电路产品.说到集成电路(integrated circuit.IC).或者实物.或者图片.大家都见过....
材料技术
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半导体
晶圆
单晶
发布时间:2020-05-15
你知道一个芯片是怎样设计出来的么?
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样.先有晶圆作为地基.再层层往上叠的芯片制造流程后.就可产出必要的 IC 芯片.然而.没有设计图.拥有再强制造能力都没有用.因此.建筑师的角色相当重要.但是 IC 设计中的建...
材料技术
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芯片
IC
晶圆
发布时间:2020-05-15
传台积电明年开始测试450mm晶圆生产设备
据报道.来自业界的消息称.台积电将在明年开始测试用于450mm晶圆生产的相关设备.台积电先前的计划是在2012年进行450mm晶圆的试验性生产. DigiTimes网站报道称.台积电维持原计划将在2012年进行试验性生产450mm...
材料技术
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台积电
晶圆
450mm
发布时间:2020-05-15
来见识见识世界第一块450毫米晶圆吧!
关注半导体制造工艺进展的朋友应该都听说过450毫米晶圆.它的使命是接替现在的300毫米晶圆.推动半导体工艺的深入进步.但因为技术难度实在太高.新晶圆提了很多年了却一直没有成型.在本周的SEMI产业策略研讨会上....
材料技术
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晶圆
450毫米
发布时间:2020-05-15
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