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让我们猜想一下在2013年，你作为三大主要光刻设备商，或者四大刻蚀设备提供商，英特尔或者三星公司或者其他大的IC供应商，来到你的办公室，给你一个大大的订单（非常可能是上百万美元的订单），这个订单是定购450mm晶圆处理设备或者是定购相应材料的，你会怎么做？如果英特尔或者三星公司告诉你他们会把订单留给第一个具有提升力的公司，你又会怎么做？
记住了，英特尔和三星可能是两个公司，可能是在10到15个IC制造商里最大的两个会购买450mm处理设备的公司。
你愿意眼睁睁地看着那些公司给你的机会溜走吗？让人很难相信你愿意。IC Insights 公司认为愿意冒改变公司的经营方向，丢掉大订单的风险，把450mm晶圆处理设备的那些大订单让给竞争对手这种事情，几乎没有一个公司有勇气会这么做。
IC Insights公司预计只有15家IC制造商参与450mm的竞争环境。大概30家公司在进行300mm的晶圆生产，70家左右的公司进行200mm晶圆的生产，这是个有趣的现象。也许看起来不是今天这种状况，15家左右的公司参与450mm晶圆制造，尤其是5，6家首先采取这种技术的公司，在下一个十年中，将在IC行业内的具有空前的权力和影响力。
450mm晶圆技术的研发的很大一部分需要通过联盟策略才能完成。这些联盟涉及各个领域。很难想象大的晶圆提供商（如SEH），设备提供商（如ASML），和化学，石油提供商（如Air Products ）和英特尔或者三星合作，目的就是为了在450mm晶圆的发展上领先一步。
总而言之，投资的巨大和技术开发的难度很可能带来难以预见的问题。
IC Insights相信IC制造商面临想要打败竞争对手的强烈诱惑。伴随着IC制造设备商和材料提供商所面对的失去大客户这种不能容忍的问题的出现，为450mm晶圆产品营造一个环境的愿望会成为现实。即使这可能至少需要6年才能实现，在2015年之后，450mm的晶圆制程将在行业内确立主要IC生产商的支配地位。
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