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莱迪思半导体最新推出的iCE40 UltraLite器件
可帮助OEM厂商实现功能丰富的移动设备并加速其产品上市进程,iCE40 UltraLite FPGA是适用于消费类移动设备和工业手持设备.业界尺寸最小.功耗最低的可编程解决方案.•iCE40 UltraLite器件相比最相似的竞争对手产品...
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最新
推出
迪思
发布时间:2020-05-19
最新 SmartCE™ 平台(MIPS)
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)发布最新SmartCE™ (Connected Entertainment.联网娱乐)平台.并在国际消费电子展(CES)上展示其多款授权 SoC 平台上的运行成果.SmartCE 平台将电视.Skype.Home Jinn...
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平台
发布时间:2020-05-19
RS推出最新STM32F7微控制器
作为世界首个批量生产的微程序控制器.STMicroelectronics STM32F7以高性能ARM Cortex-M7处理器核为特色.新的STM32F7 Discovery工具包连同对Arduino盾的开发支持功能.加入广泛的STM32 MCU系列生态系统 服务...
单片机程序设计
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最新
推出
发布时间:2020-05-16
METZ CONNECT 最新可现场装配电缆连接器Class FA
Blumberg, 2013年11月.METZ CONNECT 为连接.延长和维修至Cat.7A的铜缆数据线提供可现场装配的电缆连接器Class FA .在网络布线的维修保养.扩建或重新安装的时候.很有可能出现其中某条线缆在[关键部位"太短的状况...
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connect
发布时间:2020-05-16
Fujitsu(富士通)发布SPARC64 Ⅶ处理器
2008年7月14日Fujitsu(富士通)发布了最新的SPARC64VII 4核处理器.并宣布将其配置于SPARC Enterprise UNIX服务器中高端的型号上.至此.SPARC Enterprise中端型号[M4000".[M5000"以及高端型号[M8000[和[M9000"等...
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发布时间:2020-05-16
e络盟提供来自TE的最新元件解决方案
[中国 – 2013年12月3日] e络盟日前宣布供应来自TE Connectivity (TE)全面的元件解决方案以满足创新子系统的设计需求.包括控制板.电力系统.电缆组件.控制器.定时器及传感器等.可支持涵盖众多细分市场客户的终...
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发布时间:2020-05-16
赛灵思推出最新版ISE 13.2 设计套件
最新版设计套件可提高 Virtex-7 的QoR.增强 PlanAhead 功能.并不断推进即插即用 IP 计划 2011 年 7 月 7 日.中国北京 - 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx,Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布推出最新版 IS...
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发布时间:2020-05-15
基于最新的LED测试方法的LED光电特性的测试方案
一.引言LED光电测试是检验LED光电性能的重要而且唯一的手段.相应的测试结果是评价和反映当前我国LED产业发展水平的依据.制定LED光...
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有机EL和电子纸的最新应用
近年来.有机EL(也被称为OLED)和电子纸发展迅速.以前有机EL主要用于手机或者MP3等小尺寸设备上.现在有机EL电视机都有望实现飞跃性的发展.电子纸制成的显示设备包括电子书.电子报纸.手机.电子货架标牌之类的产...
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电子
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发布时间:2025-03-10
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