格罗方德-EDA365

研发资源 > 标签 > 格罗方德

格罗方德成都代工厂将于明年3月前完成项目建设

位于成都高新区西部园区的格罗方德晶圆代工厂已完成100%土石方工程.50%以上桩基工程.将于明年3月前完成项目建设.据悉.这家代号为[Fab11"的晶圆代工厂.是格罗方德在全球的第11家晶圆代工厂.也是中国西南地区...

半导体生产

|

发布时间：2020-06-03

格罗方德成都基地将于今年12月试生产

据新华社报道.近日在成都举办的[中外知名企业四川行"[天府论坛"等系列经贸交流活动上.在此次系列经贸交流活动中获悉.全球第二大晶圆代工厂美国格罗方德成都基地将于今年12月试生产.总投资逾90亿美元.资料显示....

半导体生产

|

发布时间：2020-06-03

格罗方德纽约工厂将为苹果代工A系列芯片

今年早些时候.有报告称苹果正在试图与芯片厂商GlobalFoundries(格罗方德半导体股份有限公司)合作.苹果希望 GlobalFoundries能为苹果代工iOS设备中使用的A系列处理器.当时.两家公司的协议并不清楚.CNET网站的...

半导体生产

|

发布时间：2020-06-03

格罗方德:AMD产品100%由GF制造

早先于2017年初时.AMD推出了Ryzen处理器.当时外传该公司将会放弃与多年战友GLOBALFOUNDRIES合作.转而交由三星或是台积电代工生产,不过. 当时AMD对外声明.其新一代处理器将仍由GLOBALFOUNDRIES代工.对于此一传...

半导体生产

|

发布时间：2020-06-03

成都市委书记范锐平会见格罗方德CEO

7月1日.四川省委常委.成都市委书记范锐平会见了格罗方德半导体股份有限公司CEO桑杰·贾一行.双方表示.将保持密切高效协作.共同推动格罗方德在蓉项目加快建成.投产.带动更多上下游配套企业来川来蓉发展.加快形...

半导体生产

|

发布时间：2020-06-02

格罗方德半导体推出业内首个22nm FD-SOI工艺平台

22FDX可为物联网.主流移动设备.RF连接和网络市场提供最佳的性能.功耗和成本组合格罗方德半导体(GLOBAL FOUNDRIES)今日发布一种全新的半导体工艺.以满足新一代联网设备的超低功耗要求.[22FDX™"平台提供的...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-28

发扬IBM优势.格罗方德拓展FDSOI与RFSOI技术

在收购了IBM相关业务之后.格罗方德便拥有了业界最强的SOI相关技术.无论是FDSOI还是RFSOI都拥有业界首屈一指的专家和技术.近日.格罗方德半导体(GLOBAL FOUNDRIES)就宣布发布[22FDX™"平台.该平台提供的性能和功...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-27

格罗方德成都厂10月底前封顶多家企业已寻求合作

备受电子信息行业关注的格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目又有新进展.9月20日.记者从成都高新区获悉.位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式.芯片厂房将在10月底...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-26

Globalfoundries称2015推10nm晶圆

晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台.喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头.继14纳米XM明年量产.10纳米2015年推出.此进度比台积电领先两年.也比英特尔2016年投入研发还领先一年....

半导体生产

|

发布时间：2020-05-26

紧咬台积电不放格罗方德后年量产14nm

格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)将于2014年量产14奈米(nm)方案.为与台积电争抢下一波行动装置晶片制造商机.GLOBALFOUNDRIES将率先导入三维鳍式电晶体(3D FinFET)架构于14nm制程产品中.预计明年客户即可开始投片.后年...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-26

首页上一页 1 2

万企云聘| 00后专属赛博招聘趴！

万企云聘| 00后专属赛博招聘趴！

|相关标签

|热门文章

格罗方德成都厂10月底前封顶多家企业已寻求合作

格罗方德成都基地将于今年12月试生产

格罗方德调整7 纳米制程让AMD易于迎接台积电

中芯国际追逐芯片强国梦：在2018年就要投产更先进的制程工艺

格罗方德宣布7nm制程 2018 年初推出并于当年年底量产