格芯-EDA365

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格芯推出性能领先的7纳米FinFET技术实现40%的跨越式性能提升

格芯今日宣布推出其具有7纳米领先性能的(7LP)FinFET半导体技术.其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器.云服务器和网络基础设施等应用的需求.设计套件现已就绪.基于7LP技术的第一批客户产品预计于2018...

半导体生产

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发布时间：2020-06-03

格芯推出面向数据中心.机器学习和5G的7纳米集成电路平

格芯今日宣布推出其基于7纳米FinFET工艺技术的FX-7TM专用集成电路(ASIC).FX-7是一个集成式设计平台.将先进的制造工艺技术与差异化的知识产权和2.5D/3D封装技术相结合.为数据中心.机器学习.汽车.有线通信和5G...

半导体生产

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发布时间：2020-06-03

格芯推出面向数据中心和云应用的2.5D高带宽内存解决方案

格芯宣布推出2.5D封装解决方案.展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14™ASIC集成电路设计系统的功能.该2.5D ASIC解决方案包括用于突破光刻技术限制的硅基板集成技术和与Rambus公司合作开发的每秒两太比特(2Tbps)...

半导体生产

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发布时间：2020-06-03

格芯放弃7nm技术并不会止步不前

在今年八月底.全球第二大晶圆代工厂格芯正式宣布.放弃7nm和更先进制程的研发.这个决定公布之后.引发了市场上的广泛讨论.大家关注的重点就在于格芯为什么要放弃先进制程?未来格芯将何去何从? 格芯全球副总裁兼...

半导体生产

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发布时间：2020-06-03

格芯调整 7 纳米制程让 AMD 易于迎接台积电

向来是 AMD 忠实合作伙伴的格芯(Globalfoundries).回应了日前 AMD 宣布 7 纳米制程节点将加入台积电代工一事.令人感动的是.为了让 AMD 产品在两家代工厂之间不会出现太大差异性.格芯将调整相关制程.尽可能与...

半导体生产

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发布时间：2020-06-03

资深业者汤姆∙嘉菲尔德接棒桑杰·贾出任格芯首席执行官

结束了在格芯四年的首席执行官(CEO)任期.桑杰·贾(Sanjay·Jha)先生将把公司最高职位交接给原格芯高级副总裁.总经理汤姆∙嘉菲尔德(Tom Caulfield)博士.汤姆∙嘉菲尔德先生具有丰富的经验.在业内广受尊敬.嘉...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

合作之路并不平坦格芯与成都要如何修成正果

Global Foundries和成都的合作一开始就面临巨大挑战.现在发生关键变化后.前景如何?芯谋研究认为二者还有更多的事情需要做:首先双方都需要说服背后的[老板"支持.GF需要说服股东.成都需要进入国家战略,双方对彼...

半导体生产

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发布时间：2020-06-01

加速5G.物联网发展. 格芯与Soitec签署长期SOI晶圆供应

格芯(GLOBALFOUNDRIES)与Soitec于近日宣布.已签署了多项300mm绝缘硅(SOI)晶圆的长期供应协议.协议将确保SOI晶圆的大批量供应.以满足格芯客户针对射频绝缘体上硅(RF-SOI).全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)和硅光...

半导体生产

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格芯
Soitec

发布时间：2020-05-30

出面向下一代移动和5G应用的8SW RF-SOI技术

电子网消息.格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出业内首个基于300毫米晶圆的RF SOI代工解决方案.8SW SOI技术是格芯最先进的RF SOI技术.可以为4G LTE以及6GHz以下5G移动和无线通信应用的前端模块(FEM)带来显著的性...

半导体生产

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5g
格芯

发布时间：2020-05-30

面向工业和电源应用的格芯超高压工艺技术进入量产阶段

格芯公司的多功能高压技术可提供全套逻辑.模拟和电源器件加利福尼亚州圣克拉拉.2018年5月30日--格芯今日宣布.其180nm超高压(180UHV)技术平台已经进入量产阶段.适合各种客户应用.包括用于工业电源.无线充电....

半导体生产

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发布时间：2020-05-30

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