fab-EDA365

研发资源 > 标签 > fab

|相关技术

英特尔历时10年的Fab 42工厂全面运营.极大缓解10nm芯片产能

发布时间：2021-04-20

英特尔宣布.从 2011 年开始建设.历时 10 年.总投资 70 亿美元的Fab 42 工厂已全面开始运营.将大大缓解目前 10nm 芯片的产能危机.此厂也是该公司使用最新工艺的第三家工厂.该厂的运营将大大提高英特尔最新产 ...<全部>

技术百科

|

26

不了解半导体FAB厂?看完这篇就懂了

发布时间：2020-06-16

半导体FAB厂 FAQ100问影响工厂成本的主要因素有哪些?答:Direct Material 直接材料.例如:蕊片 Indirect Material间接材料.例如气体- Labor人力 Fixed Manufacturing机器折旧.维修.研究费用--等 Production Supp ...<全部>

嵌入式开发

|

半导体
fab

49

Soitec新加坡晶圆厂落成巩固SOI市场领先地位

发布时间：2020-06-03

法国SOI晶圆制造商Soitec日前举行了新加坡300mm SOI晶圆制造工厂的落成典礼.新加坡工厂的设立符合Soitec扩大全球产能的计划.并逐步拉近与全球各地客户的联系. 位于新加坡Pasir Ris Wafer Fab Park的工厂代 ...<全部>

技术百科

|

108

美国新的Fab厂是否终结?

发布时间：2020-06-01

难道美国没有新的半导体Fab厂正在建设吗?根据2018年2月发布的SEMI全球Fab厂预测(World Fab Forecast)报告.最后新的Fab厂是美国犹他州的美光60号.这不是一个新建的或绿地厂.而是在现有结构上重建3D NAND.预计 ...<全部>

半导体生产

|

半导体
fab

147

GlobalFoundries新厂遭基础设施建设拖累

发布时间：2020-05-26

根据X-bitLabs网站报导指出.2009年7月底正式破土动工以来.全球晶圆(GlobalFoundries)位于美国纽约州的新晶圆厂Fab2兴建工作.原本一直进展顺利.不过现在却遭遇到基础设施上的阻拦.后续进度极有可能被延期.如此 ...<全部>

半导体生产

|

73

韩国代工厂东部通过扩大市场来超过竞争对手

发布时间：2020-05-25

韩国的模拟代工厂东部(Dongbu)HiTek一直保持低调.尽管目前IC市场又祭起下降旗.然而它欲发起冲击.继续扩充它的业务. 公司的CEO称.目前公司的产能利用率接近全满.可能持续到今年底.尽管全球经济衰退.但 ...<全部>

半导体生产

|

代工
fab

37

格科微的大梦想:欲建完整Fab冲击高端

发布时间：2024-11-22

近两年激增的市场需求和紧张的产能已经让CIS大厂积极开展应对.前有索尼将CIS产能首度转单台积电.近日.国内领先的CIS设计厂商格科微也宣布12寸产线项目落户上海临港.据集微网了解.格科微落户临港的12寸线项目. ...<全部>

半导体生产

|

fab
格科微

8

全球MEMS和传感器FAB能力增长25%至2023年

发布时间：2024-11-22

Global MEMS and Sensors Fab Capacity to Grow 25 Percent Through 2023, SEMI Reports ...<全部>

传感器技术

|

52

上一个下一个

支持PCIe 6.0！国产时钟芯片的创新发展史

支持PCIe 6.0！国产时钟芯片的创新发展史

|相关标签

|热门文章

SEMI调高2010年晶圆厂支出.增加一倍以上

安森美收购格芯纽约300mm Fab10厂

下一代半导体技术参数测试

不了解半导体FAB厂?看完这篇就懂了

GlobalFoundries新厂遭基础设施建设拖累