模块-EDA365

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SiC功率模块关键在价格.核心在技术

日前.碳化硅(SiC)技术全球领导者半导体厂商Cree宣布推出采用 SiC材料可使感应加热效率达到99%的Vds最大值为1.2KV.典型值为5.0 mΩ半桥双功率模块CAS300M12BM2.该款产品目标用途包括感应加热设备.电机驱动器.太...

分离器件设计

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发布时间：2020-05-23

安华高推出新微型化双频带功率放大器模块

Avago Technologies(安华高科技)日前宣布.面向UMTS Band 1+8和2+5频带手机应用.推出两款双频带功率放大器模块(PAM, Power Amplifier Module)产品.采用4mm x 5mm尺寸大小的14-pin表面贴装封装.ACPM-7355/7357集成...

分离器件设计

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发布时间：2020-05-23

三分钟掌握常用射频模块电路推荐布局方案

1 频综布局单频综布局.通常采取如图形状进行布局:左臂支为参考频率源及锁相环控制电路.右臂支为压控制振荡器(VCO)输出隔离放大电路.中部环状为锁相环(PLL)乒乓切换式频综布局.又叫音叉式布局:音叉的两臂为...

RF技术

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射频
模块

发布时间：2020-05-22

蓝牙4.0模块有哪些_蓝牙4.0都支持aptx吗

虽然自2012年起.就有不少带有蓝牙功能的开发板进入了我们的视野.但直到步入2013上半年我们才真正在在蓝牙模块上获得足够的发展资源.并得以放开手脚的去直接选择一些自带蓝牙模块的板子. 随着蓝牙4.0的到来....

RF技术

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模块
蓝牙4.0

发布时间：2020-05-22

观点与探讨2:MCU和SoC如何协调发展

MCU和SoC如何协调发展MCU与SoC都有广阔空间SoC更多是理论方向嵌入式系统架构分为三种.一种是SoC.将不同的IP集成在芯片上.是准嵌入式系统,另一种是SoB.把不同的芯片组合成硬制板.然后这个板成为系统.目前国内...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-22

Vicor 推出隔离式.稳压 DC-DC 模块的全新低功耗 DCM2322 系列

高功率密度.轻量级和易用性是为广泛机器人.无人机.轨道交通.通信和国防.航空航天应用设计隔离式稳压 DC-DC 转换器系统时必须考虑的关键因素.最新 DCM2322 ChiP 系列是 Vicor DCM3623 系列的低功耗版本.可充分...

分离器件设计

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发布时间：2020-05-21

嵌入式安全模块在电子产品版权保护中应用

摘要:介绍一种电子产品硬件设计的版权保护方法.采用特殊的硬件安全芯片嵌入到产品设计中.通过密钥认证和软件移植的方法实现电子产品的硬件设计防伪.嵌入式软件的版权保护.以及硬件设计版权销售的计量. 一...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-21

Windows CE模块和组件概述

一般的特点:它所支持的处理器包括:NEC,飞利浦(Philips),和Toshiba(东芝)MIPS 39xx及Toshiba(东芝)MIPS 4xxx,Motorola(摩托罗拉)PowerPC,Hitachi(日立)SH3,AMD和Intel x86 (486及以上). 模块操作系统...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-21

射频功率放大器模块的设计与实现

随着现代数字移动通信技术的蓬勃发展.用户对无线通信设备的性能要求越来越高.实现在各种环境中的稳定.高速的数据传输是未来移动通信系统研究者的主要目标之一.射频功率放大器是发射机的末级.它将已调制的频带信...

测量仪器

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发布时间：2020-05-20

利用Virtex-5 FPGA实现更高性能的方法

在FPGA系统设计中.要达到性能最大化需要平衡具有混合性能效率的元器件.包括逻辑构造(fabric).片上存储器.DSP和I/O带宽.在本文中.我将向你解释怎样能在追求更高系统级性能的过程中受益于Xilinx 的Virtex-5 FPGA...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-20

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