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海力士
海力士计划明年投入26亿美元用于资本支出
韩国半导体制造商海力士(Hynix)表示.公司计划投入3万亿韩元(约合26亿美元)用于2011年资本支出.具体的投资规模取决于市场状况. 海力士2010年资本支出为3.38万亿韩元.关键字:海力士 资本支出 存储器...
半导体生产
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存储器
海力士
资本支出
发布时间:2020-06-03
海力士计划明年量产20纳米NAND Flash
韩国半导体厂海力士(Hynix)计划2011年中以20纳米制程量产NAND Flash.此20纳米制程快闪存储器可应用于手机或平板计算机(Tablet PC)等装置.相较26纳米存储器.晶圆(wafer)产出量提高约25%. 海力士社长权五哲表示...
半导体生产
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FlaSh
NAND
海力士
量产
20纳米
发布时间:2020-06-03
海力士:一季度DRAM芯片平均售价季涨3%
以收入计全球第二大电脑记忆芯片制造商海力士半导体公司(Hynix Semiconductor Inc.)22日公布.一季度公司动态随机存取存储器(DRAM)平均售价季比上升3%.09年四季度涨幅为26%. 然而.海力士半导体公司在一份声明...
半导体生产
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芯片
DRAM
海力士
涨价
发布时间:2020-06-03
三家合作开发NAND存储器系统解决方案
恒忆半导体(Numonyx).群联电子(Phison Electronics Corp.)和海力士(Hynix)今天宣布三家公司签署一份合作开发协议.三方将按照JEDEC新发布的JEDEC eMMC™ 4.4产业标准.为下一代managed-NAND解决方案开发闪存控...
半导体生产
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海力士
闪存控制器
群联电子
managed-NAND
恒忆半导体
发布时间:2020-06-02
恒忆群联结盟海力士剑指新一代NAND闪存控制器
恒忆半导体(Numonyx).群联电子(Phison)和海力士(Hynix)日前宣布三家公司签署一份合作开发协议.三方将按照JEDEC新发布的JEDEC eMMC 4.4产业标准.为下一代managed-NAND解决方案开发闪存控制器. 预计此项合作将加快...
半导体生产
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NAND
海力士
闪存控制器
群联
恒忆
managed-NAND
发布时间:2020-06-02
存储器火爆,三星海力士年终奖高达一半年薪
?韩联社引述内部消息人士说法报导.三星电子旗下半导体业务员工可望在1月31日领到年度绩效奖金(Overall Performance Incentive). 奖金金额最高将达个人年薪的50%. 另一个消息来源披露.SK海力士也将于1月底或2...
半导体生产
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存储器
三星
海力士
发布时间:2020-06-02
韩国2015年前将非内存芯片份额提高一倍
韩国知识经济部上星期四称.韩国将在未来五年投资1.7万亿韩元(14.5亿美元)帮助韩国芯片厂商找出进入快速增长的非内存芯片市场的道路. 三星电子和海力士半导体等韩国芯片厂商目前拥有全球内存芯片市场50%以上的份...
半导体生产
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芯片
三星
海力士
韩国
芯片厂商
份额
非内存芯片
发布时间:2020-05-30
韩国DRAM微细制程比重高 占市场优势
据韩国电子新闻报导.韩国半导体业者在衡量存储器芯片业者竞争力高低的微细制程比重大占优势.维持在全球DRAM市场的主导权.尤其40纳米等级微细制程扩大.使韩国企业市占率随之扩大.在2011年第1季写下不错成绩.其...
半导体生产
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三星
DRAM
海力士
细微制程
发布时间:2020-05-30
供货商策略转变.2018年半导体产业恐转趋衰退
彭博社报导.据Samsung Securities分析师在周四的报告.从2018年年中开始.记忆体芯片产业就会因为供货商的策略转变.例如东芝出售 半导体 事业.和苹果公司销量不佳等因素.而转趋衰退.分析师Hwang指出.供货商明...
半导体生产
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半导体
海力士
发布时间:2020-05-29
传海力士分拆晶圆代工最晚本周内定案
eeworld网消息.韩媒 BusinessKorea 周三引述知情人士消息报导指出.SK 海力士最快可能在最晚本周末.就会决定是否分拆晶圆代工.晶圆代工目前被海力士归类为非核心业务.专家认为与其如此.独立专业经营还比较有战...
半导体生产
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晶圆
海力士
发布时间:2020-05-29
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