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Symwave开始量产高性能的USB 3.0存储控制器

 发布时间：2021-08-03
Symwave(芯微科技)宣布.已开始量产SW6316.这是一款单芯片USB3.0到SATA存储控制器.SW6316装置是业界性能最高的解决方案.传输速度超过270MB/秒.可达到目前USB2.0技术产品的10倍以上. Symwave公司 ...<全部>
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三星宣布量产256GB的UFS 2.0闪存芯片

 发布时间：2020-06-16
就当下的智能机配置来看.128GB存储已经算得上是最高级别了.不过在三星推出全新闪存芯片之后.手机的存储空间有望进一步升级.日前.三星正式宣布将量产容量为256GB的UFS 2.0闪存芯片.三星量产256GB闪存芯片根据三 ...<全部>
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芯片实验室全新量产方式出炉:每个芯片成本只需1美分

 发布时间：2020-06-15
来自斯坦福大学医学院的科学家近日成功研发了[芯片实验室"(lab on a chip)的全新量产方式.每个芯片的成本只需要1美分.而生产时间只需20分钟左右.科研团队想要为低收入国家创造廉价的诊断方法.生活在这些地区的 ...<全部>
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欧姆龙半导体打造MEMS部件用200mm生产线

 发布时间：2020-06-13
据日经BP社报道.日前欧姆龙的子公司欧姆龙半导体(Omron Semiconductors)建造了用于制造MEMS部件的200mm生产线, 进行自主产品的开发及量产.该生产线位于日本滋贺县.计划2008年4月开始量产MEMS麦克风.之后陆续开 ...<全部>
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时代民芯4英寸0.5微米MEMS代工厂年底量产

 发布时间：2020-06-12
时代民芯两年前在中国航天时代电子公司七七二所的基础上成立.其4英寸0.5微米的MEMS代工生产线将于年底正式量产. 据总经理赵元富博士介绍.一家国际客户希望利用时代民芯生产线基础与人才优势.引进相关的设备. ...<全部>
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美高森美量产SmartFusion2 SoC FPGA器件

 发布时间：2020-06-10
前所未有的集成了主流FPGA特性以及先进的安全性.可靠性和低功率 致力于提供低功耗.高安全性.高可靠性以及高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation.纽约纳斯达克交易所代号:MSCC ...<全部>
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三星和赛灵思宣布45nm Spartan-6全面量产

 发布时间：2020-06-04
三星电子有限公司和赛灵思公司(Xilinx, Inc.)日前共同宣布.赛灵思 Spartan-6 FPGA 系列已取得三星电子旗下晶圆代工厂三星代工(Samsung Foundry)的 45nm 工艺技术的全面生产认证.这种先进的工艺节点技术结合业 ...<全部>
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三星电子和赛灵思实现Spartan-6全面量产供货

 发布时间：2020-06-04
三星电子有限公司和赛灵思公司共同宣布.赛灵思Spartan-6 FPGA系列已取得三星电子旗下晶圆代工厂三星代工(Samsung Foundry)的 45nm 工艺技术的全面生产认证.这种先进的工艺节点技术结合业界一流的 FPGA 设计.可 ...<全部>
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SEMI展聚焦MEMS.3D技术 惟量产难度仍高

 发布时间：2020-06-03
SEMICON Taiwan 国际半导体展即将于9 月8 日热闹登场.这次在新技术上面再度聚焦MEMS(微机电构装).3D IC.不过由于这两者的半导体制程以及封装测试技术困难高.短期之内尚无法达到大量产出的阶段.但后市潜力都值得 ...<全部>
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海力士计划明年量产20纳米NAND Flash

 发布时间：2020-06-03
韩国半导体厂海力士(Hynix)计划2011年中以20纳米制程量产NAND Flash.此20纳米制程快闪存储器可应用于手机或平板计算机(Tablet PC)等装置.相较26纳米存储器.晶圆(wafer)产出量提高约25%. 海力士社长权五哲表示 ...<全部>
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