×
搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
三维
三维
...
|
相关技术
查看更多 >>
释放汽车三维飞行时间成像的潜能
发布时间:2022-08-01
汽车行业正在越来越重视保护乘员和行人免受伤害.并确保实现更高的安全水平.与此同时.客户希望在驾驶过程中获得直观的用户体验--在他们的汽车中能够与信息娱乐和连接功能实现交互.同时.在汽车设计中预计将会集成 ...
<全部>
嵌入式开发
|
adas
三维
179
PAM-CEM三维电磁仿真软件介绍
发布时间:2022-03-10
一.概述 随着电子设备使用的增加.完全真实的电磁兼容(EMC) 测试只能在产品样机进行.EMC问题常常在产品开发的后续阶段才会出现.这也就预示着要进行昂贵和耗时的设计迭代.因此.在设计早期阶段掌握EMC兼容性变 ...
<全部>
技术百科
|
电磁仿真
三维
PAM-CEM
155
可应用三维存储结构PCM的高集成NAND型相变内存方案
发布时间:2020-09-27
日本中央大学理工学部电气电子信息通信工学科教授竹内健等人的研发小组提出了NAND型相变内存(Phase Change Memory:PCM)方案.并在2012年5月20-23日于意大利米兰举行的[International Memory Workshop(IMW)"上 ...
<全部>
模拟电路设计
|
PCM
三维
存储结构
高集成
NAND型
89
基于ARM+FPGA架构的三维图形加速系统
发布时间:2020-07-01
引言随着图形处理的巨额运算量.CPU变得不堪重负.此时.需要使用特定的硬件设备来为嵌入式CPU承担图形处理的任务.具有三维图形硬件加速能力的ARM+FPGA架构嵌入式图形系统就是其中一种解决方案.其中.ARM处理器负 ...
<全部>
嵌入式开发
|
FPGA
ARM
系统
架构
图形
加速
三维
基于
58
基于DSP和DDS的三维感应测井高频信号源实现
发布时间:2020-06-30
引言 高频信号源设计是三维感应测井的重要组成部分.三维感应测井的原理是利用激励信号源通过三个正交的发射线圈向外发射高频信号.再通过多组三个正交的接收线圈.得到多组磁场分量.从而准确测量地层各向异性电 ...
<全部>
DSP系统
|
高频信号
DSP
dds
信号源
ad9834
三维
182
基于虚拟现实的三维户型展示系统
发布时间:2020-06-20
摘要:通过3D Studio MAX结合Cosmo World.VrmlPad和Java语言制作虚拟场景.嵌入网页来展示小区户型及其周边环境.在二维导航图中实现视点跳转.实时导航.在虚拟环境中进行交互操作.使人们对三维小区户型和其周边 ...
<全部>
嵌入式开发
|
虚拟现实
系统
展示
三维
基于
户型
78
三维图像信息处理FPGA+DSP核心架构的设计与实现
发布时间:2020-06-20
三维图像信息处理一直是图像视频处理领域的热点和难点.目前国内外成熟的三维信息处理系统不多.已有的系统主要依赖高性能通用PC完成图像采集.预处理.重建.构型等囊括底层和高层的处理工作.三维图像处理数据量特 ...
<全部>
嵌入式开发
|
FPGA
DSP
架构
信息
核心
设计
图像
处理
实现
三维
21
基于DSP和DDS的三维感应测井高频信号源实现
发布时间:2020-06-20
引言高频信号源设计是三维感应测井的重要组成部分.三维感应测井的原理是利用激励信号源通过三个正交的发射线圈向外发射高频信号.再通过多组三个正交的接收线圈.得到多组磁场分量.从而准确测量地层各向异性电阻率 ...
<全部>
嵌入式开发
|
DSP
dds
高频
信号源
感应
实现
三维
基于
测井
173
甲虫解决困扰科学家的光子晶体谜团
发布时间:2020-06-15
在为光学计算研究光子晶体时.半导体制造商应该从大自然中获得启示.美国犹他大学研究巴西甲虫的人员称:这种虫子奇异的彩虹色表明了其独特的光子晶格结构--所谓的光子界[冠军"结构. 钻石拥有这个结构.但他们不 ...
<全部>
技术百科
|
晶体管
通信
光子
波长
三维
衍射
晶格
200
欧姆龙半导体打造MEMS部件用200mm生产线
发布时间:2020-06-13
据日经BP社报道.日前欧姆龙的子公司欧姆龙半导体(Omron Semiconductors)建造了用于制造MEMS部件的200mm生产线, 进行自主产品的开发及量产.该生产线位于日本滋贺县.计划2008年4月开始量产MEMS麦克风.之后陆续开 ...
<全部>
技术百科
|
RF
MEMS
欧姆龙
晶圆
生产线
量产
部件
三维
OMRON
半导体元器件
147
上一个
下一个
|
最新活动
Ecosmos携手第二十六届高交会,开启元宇宙展会新纪元
|
相关标签
DSP
系统
实现
基于
MEMS
架构
dds
信号源
|
热门文章
基于ARM+FPGA架构的三维图形加速系统
基于DSP和DDS的三维感应测井高频信号源实现
用4K转播春晚.实现4K春晚的制作
欧姆龙半导体打造MEMS部件用200mm生产线
TD-SCDMA三维可扩展无线网络的解决方案