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三维
释放汽车三维飞行时间成像的潜能
汽车行业正在越来越重视保护乘员和行人免受伤害.并确保实现更高的安全水平.与此同时.客户希望在驾驶过程中获得直观的用户体验--在他们的汽车中能够与信息娱乐和连接功能实现交互.同时.在汽车设计中预计将会集成...
嵌入式开发
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adas
三维
发布时间:2022-08-01
PAM-CEM三维电磁仿真软件介绍
一.概述 随着电子设备使用的增加.完全真实的电磁兼容(EMC) 测试只能在产品样机进行.EMC问题常常在产品开发的后续阶段才会出现.这也就预示着要进行昂贵和耗时的设计迭代.因此.在设计早期阶段掌握EMC兼容性变...
技术百科
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电磁仿真
三维
PAM-CEM
发布时间:2022-03-10
可应用三维存储结构PCM的高集成NAND型相变内存方案
日本中央大学理工学部电气电子信息通信工学科教授竹内健等人的研发小组提出了NAND型相变内存(Phase Change Memory:PCM)方案.并在2012年5月20-23日于意大利米兰举行的[International Memory Workshop(IMW)"上...
模拟电路设计
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PCM
三维
存储结构
高集成
NAND型
发布时间:2020-09-27
基于ARM+FPGA架构的三维图形加速系统
引言随着图形处理的巨额运算量.CPU变得不堪重负.此时.需要使用特定的硬件设备来为嵌入式CPU承担图形处理的任务.具有三维图形硬件加速能力的ARM+FPGA架构嵌入式图形系统就是其中一种解决方案.其中.ARM处理器负...
嵌入式开发
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FPGA
ARM
系统
架构
图形
加速
三维
基于
发布时间:2020-07-01
基于DSP和DDS的三维感应测井高频信号源实现
引言 高频信号源设计是三维感应测井的重要组成部分.三维感应测井的原理是利用激励信号源通过三个正交的发射线圈向外发射高频信号.再通过多组三个正交的接收线圈.得到多组磁场分量.从而准确测量地层各向异性电...
DSP系统
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高频信号
DSP
dds
信号源
ad9834
三维
发布时间:2020-06-30
基于虚拟现实的三维户型展示系统
摘要:通过3D Studio MAX结合Cosmo World.VrmlPad和Java语言制作虚拟场景.嵌入网页来展示小区户型及其周边环境.在二维导航图中实现视点跳转.实时导航.在虚拟环境中进行交互操作.使人们对三维小区户型和其周边...
嵌入式开发
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虚拟现实
系统
展示
三维
基于
户型
发布时间:2020-06-20
三维图像信息处理FPGA+DSP核心架构的设计与实现
三维图像信息处理一直是图像视频处理领域的热点和难点.目前国内外成熟的三维信息处理系统不多.已有的系统主要依赖高性能通用PC完成图像采集.预处理.重建.构型等囊括底层和高层的处理工作.三维图像处理数据量特...
嵌入式开发
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FPGA
DSP
架构
信息
核心
设计
图像
处理
实现
三维
发布时间:2020-06-20
基于DSP和DDS的三维感应测井高频信号源实现
引言高频信号源设计是三维感应测井的重要组成部分.三维感应测井的原理是利用激励信号源通过三个正交的发射线圈向外发射高频信号.再通过多组三个正交的接收线圈.得到多组磁场分量.从而准确测量地层各向异性电阻率...
嵌入式开发
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DSP
dds
高频
信号源
感应
实现
三维
基于
测井
发布时间:2020-06-20
甲虫解决困扰科学家的光子晶体谜团
在为光学计算研究光子晶体时.半导体制造商应该从大自然中获得启示.美国犹他大学研究巴西甲虫的人员称:这种虫子奇异的彩虹色表明了其独特的光子晶格结构--所谓的光子界[冠军"结构. 钻石拥有这个结构.但他们不...
技术百科
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晶体管
通信
光子
波长
三维
衍射
晶格
发布时间:2020-06-15
欧姆龙半导体打造MEMS部件用200mm生产线
据日经BP社报道.日前欧姆龙的子公司欧姆龙半导体(Omron Semiconductors)建造了用于制造MEMS部件的200mm生产线, 进行自主产品的开发及量产.该生产线位于日本滋贺县.计划2008年4月开始量产MEMS麦克风.之后陆续开...
技术百科
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RF
MEMS
欧姆龙
晶圆
生产线
量产
部件
三维
OMRON
半导体元器件
发布时间:2020-06-13
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第26届高交会元宇宙完美收官,数字化参会体验引爆全场
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FPGA
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