电子系统-EDA365

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新型硅铜工艺提升手持设备中射频电子系统性能

安森美半导体公司(ON Semiconductor)近日宣布了一项新的集成无源元件(IPD)工艺技术--IPD2.这项新工艺是该公司增强既有的HighQ硅铜(copper on silicon) IPD技术.第二层的铜层厚度仅为5μm.增强了电感性能.提高了...

技术百科

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发布时间：2020-06-12

电子系统EDA集成开发环境框架结构

摘要:EDA集成开发环境是电子系统开发必备的工具与手段.本文根据目前的EDA工具软件及其套件结构和电子系统的开发需要.提出三种不同类型的典型EDA集成开发环境框架结构--板级.芯片级和综合型电子系统EDA集成开发环...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

电子系统设计自动化方法和设计环境的研究

摘要: 当今电子系统设计环境采用自上向下的设计方法.在设计周期.系统性能和成本三者之间取得了更好的设计权衡.本文在吸取现有设计方法的基础上.提出了一个新的设计流程.建立了一个新的设计环境ASEDA.关键词...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

全球电子系统市场09年将遇第三次衰退

市场研究机构IC Insights所发布的最新报告预测.全球电子系统产品市场将在2009年遭遇有史以来第三次的衰退.不过可望在2010年重新取得7%的成长.整体电子产品出货金额则预期将在2009年下滑2%.达到1.23兆(trillion)...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

浅谈数字隔离器件的选型与应用

引言数字隔离技术常用于工业网络环境的现场总线.军用电子系统和航空航天电子设备中.尤其是一些应用环境比较恶劣的场合.数字隔离电路主要用于数字信号和开关量信号的传输.使用隔离电路的一个首要原因是为了消...

总线

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发布时间：2020-05-22

电子系统设计抑制干扰源的常用措施解析

电子系统设计抑制干扰源的常用措施解析-抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的du/dt.di/dt.这是抗干扰设计中最优先考虑和最重要的原则.常常会起到事半功倍的效果.减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现....

技术百科

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发布时间：2024-12-23

无刷直流风扇设计.高性能电子系统的[最爱"

系统冷却/热管理已成为所有高性能电子系统的关键任务.通常采用强制对流方式来实现热管理.强制对流方式通过转移热源内部及周围的空气来提高散热.采用无刷直流(BLDC)风扇能够轻松实现上述目的. 我们已经...

电源硬件技术

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发布时间：2024-12-23

电子系统越来越复杂.我们需要更灵活的电源管理解决方案

随着技术不断进步.所有电子系统中包含的功能内容数量不断增多.可用空间却在不断减少.手机有触摸屏.手电筒.省电模式和精巧的摄像头.以前汽车仪表盘上只有基本的AM收音机和少量简易的仪表.现在却装满了...

电源硬件技术

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发布时间：2024-12-23

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一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片

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