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电路板
基板材料类型
印制电路板基板材料可分为:单.双面pcb用基板材料,多层板用基板材料(内芯薄型覆铜板.半固化片.预制内层多层板),积层多层板用基板材料(有机树脂薄膜.涂树脂铜箔.感光性绝缘树脂或树脂薄膜.有机涂层树脂等...
材料技术
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电路板
基板
覆铜板
发布时间:2020-05-15
pcb电路板接地怎么接
pcb电路板接地怎么接 单点和多点接地方式 ①单点接地:所有电路的地线接到地线平面的同一点.分为串联单点接地和并联单点接地. ②多点接地:所有电路的地线就近接地.地线很短适合高频接地. ③混合接地:...
材料技术
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电路板
PCB电路板
发布时间:2020-05-15
印制电路板的种类有哪些_印制电路板布线要求
印制电路板分类 印制电路板{PCB线路板}.又称印刷电路板.是电子元器件电气连接的提供者.它的发展已有100多年的历史了,它的设计主要是版图设计,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错.提高了自动化...
材料技术
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电路板
印制电路板
发布时间:2020-05-15
个人制作电路板的六种方法及操作步骤
个人制作电路板方法一: 1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸. 2.把蜡纸放在钢板上.用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上.并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下.剪下的蜡纸放在所印敷铜板上.取少量油漆与滑石粉调成...
材料技术
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电路板
发布时间:2020-05-15
bga芯片焊接工艺步骤
BGA焊接一般指电路板焊接.线路板.电路板. PCB板.pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程.可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术.原则上传统插装件也可用回流焊工艺.这就是通常所说的通孔回流焊接.其优点...
材料技术
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电路板
焊接
BGA
发布时间:2020-05-15
没有热风枪怎样取芯片_电路板脱锡的最好办法
热风枪的构造 热风枪主要由气泵.线性电路板.气流稳定器.外壳.手柄组件组成.性能较好的850热风枪采用850原装气泵.具有噪音小.气流稳定的特点.而且风流量较大一般为0-27L/mm之间连续可调,线性电路板.热...
材料技术
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电路板
热风枪
发布时间:2020-05-15
pcb软板和硬板的区别在哪里
一.PCB印制电路板PCB(PrintedCircuitBoard).中文名称为印制电路板.又称印刷线路板.是重要的电子部件.是电子元器件的支撑体.是电子元器件电气连接的载体.由于它是采用电子印刷术制作的.故被称为[印刷"电路...
材料技术
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PCB
电路板
fpc
发布时间:2020-05-15
pcb钻孔木垫板高密度的标准
印制电路板用盖板和垫板(简称为盖/垫板)是PCB机械钻孔加工必备的重要辅助材料.由于PCB机械钻孔加工生产中的需要大量的盖垫板.并且近些年随着印制电路板钻孔技术快速发展. PCB用盖垫板产业已成为PCB原辅材料行业...
材料技术
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PCB
电路板
发布时间:2020-05-15
浅述废旧电路板的处理方法
随着电子产品更新速度的加快.电子垃圾主要组成部分的印刷电路板(PCB)的废弃数量也越来越庞大.废旧PCB对环境造成的污染也引起了各国的关注.在废旧PCB中.含有铅.汞.六价铬等重金属.以及作为阻燃剂成分的多溴...
材料技术
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PCB
电路板
发布时间:2020-05-15
以功能建模为基础的含FPGA电路板测试方法研究过程详解
1 引言FPGA 具有高速度.高集成度.可重复编程的特点.将其用于电路系统设计.可简化电路设计.增强电路功能.而作为电路系统的[中枢控制神经".FPGA 的故障会引起整个电路系统的瘫痪.而用一般的测试方法很难对其实...
可编程逻辑
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FPGA
电路板
发布时间:2020-05-14
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