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硅晶圆
狂扫全球硅晶圆产能 三星3D NAND.DRAM.7纳米制程大扩产
2017年三星电子(Samsung Electronics)同步启动DRAM.3D NAND及晶圆代工扩产计划.预计资本支出上看150亿~220亿美元.远超过台积电100亿美元和英特尔(Intel)120亿美元规模.三星为确保新产能如期开出.近期传出已与多...
半导体生产
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三星
硅晶圆
发布时间:2020-06-03
电子业上游缺货 硅晶圆.DRAM等旺到Q3
电子业上游缺货 硅晶圆.DRAM等旺到Q3受惠族群今年前2月营收年增率.零组件受惠族群2017年1~2月累计营收电子业供应链缺货抢料情况自去年下半年延烧迄今未止.从半导体上游硅晶圆.DRAM到被动组件厂等.今年以来产能...
半导体生产
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半导体
DRAM
硅晶圆
发布时间:2020-06-02
环球晶圆投资约7950万美元扩充12英寸硅晶圆产能 增设SOI产线
随着存储器相关及数据中心需求的不断攀升.台湾中美晶旗下环球晶日本子公司GlobalWafers Japan(GWJ)将投资约85亿日圆(约7950万美元)增产12英寸半导体硅晶圆.实现产能提升一成以上.同时增设一条被称为[SOI (Silic...
半导体生产
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硅晶圆
环球晶圆
发布时间:2020-06-02
硅晶圆抢货战火升温 传武汉新芯遭日供应商砍单
全球硅晶圆缺货严重.已成为半导体厂营运成长瓶颈.后续恐将演变成国家级的战火.半导体业者透露.日本硅晶圆大厂Sumco决定出手下砍大陆NOR Flash厂武汉新芯的硅晶圆订单.优先供货给台积电.英特尔(Intel).美光(Mi...
半导体生产
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芯片
硅晶圆
发布时间:2020-06-02
硅晶圆报价持续看涨.大陆半导体厂提出溢价20%抢单
全球半导体硅晶圆下半年确定逐季调涨.缺口扩大让即将加入战局的大陆半导体新兵十分紧张.传出多家晶圆代工厂和存储器厂包括合肥晶合.合肥睿力等.都提出高于台积电20%的溢价幅度.硬抢12吋的测试硅晶圆.狂热程度...
半导体生产
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半导体
硅晶圆
发布时间:2020-06-02
大陆首座硅晶圆厂量产在即,12寸硅晶圆99%依赖进口
电子网消息.大陆积极建立自主硅晶圆供应链.包括上海新升半导体决定在未来四年达到月产六十万片十二吋硅晶圆规模.新升半导体是大陆首座十二吋硅晶圆厂.由前中芯国际创办人张汝京网罗美.中.台.日.南韩及欧洲技...
半导体生产
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晶圆
硅晶圆
发布时间:2020-06-02
大陆大建晶圆厂 硅晶圆缺货短期难解
半导体硅晶圆目前供不应求.而大陆近年大举兴建晶圆厂.整体硅晶圆缺货问题在短期内更难以纾解. 半导体硅晶圆目前供不应求.而大陆近年加强扶植半导体产业发展的力道.业者大举兴建晶圆厂.也让当地对于半导体硅晶...
半导体生产
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晶圆
硅晶圆
发布时间:2020-06-02
郑州厂当头炮 台湾合晶目标5年后跻身全球第四大硅晶圆厂
据台媒报道.半导体硅晶圆厂合晶总经理陈春霖8月17日在法说会上表示.合晶目前在全球业界排名第六大.未来 5 年的目标为[追五赶四".要在 5 年后成为全球第四大,至于低阻重掺硅晶圆部分.目前合晶为全球前三大供应...
半导体生产
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半导体
硅晶圆
发布时间:2020-06-02
大陆12吋半导体硅晶圆月需50万片 明年需求倍增
大陆媒体报导.大陆各尺寸半导体硅晶圆供不应求的情况持续扩大中.尤其以8吋及12吋为主.主要是自制率仍低.尤其12吋自给率目前为零.但目前月需求量已达50万片.预计2018年需求倍增至110万~130万片.大陆媒体引用中...
半导体生产
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半导体
硅晶圆
发布时间:2020-06-02
外资:硅晶圆Q1价格季增10% 部分厂商达双位数以上
外资机构预测.2018年设备仍将成长.来自存储器与高端制程扩产设备投资.硅晶圆第1季整体价格季增有5至10%齐涨盛况.部分厂商甚至达双位数以上.展望仍乐观.硅晶圆是用来生产半导体元件的重要原物料.因此硅晶圆出...
半导体生产
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硅晶圆
价格
发布时间:2020-06-02
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2纳米工艺
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