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高通针对大众市场智能手机推出全球首批单芯片45nm多模解决方案

领先的无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司(Nasdaq:QCOM)今天宣布推出三款全新的45纳米单芯片解决方案.旨在让面向大众市场的智能手机具备卓越的功能组合.其中.QSC7230解决方案用于HSPA+终端....

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芯片
单芯片

发布时间：2023-05-24

OKI扩充全高清液晶电视用高性能驱动芯片

冲电气工业株式会社(以下简称OKI)扩充了全高清(以下简称Full HD)液晶电视用高性能驱动芯片的产品阵容.将于2007年5月开始销售具有高速驱动.多灰阶.低发热特点的3款型号的驱动芯片MT3126.MT3131.MT3139.并且...

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芯片
液晶

发布时间：2023-05-22

ST针对无线基础设施应用推出内置DSP的系统级芯片

意法半导体(ST)公司日前宣布针对无线基础设施开发出一款多功能微控制器--STW22000.这是该公司先前发布的STW21000的升级产品.新芯片采用130nm CMOS工艺制造.在现有产品的基础上增加了一个600MHz 16/32位双MAC DSP...

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发布时间：2023-05-19

Cadence发布了一系列用于加快数字系统级芯片的新设计产品

Cadence设计系统公司布了一系列用于加快数字系统级芯片(SoC)设计制造的新设计产品.这些新功能包含在高级Cadence®SoC与定制实现方案中.为设计阶段中关键的制造变化提供了[设计即所得" (WYDIWYG)的建模和优化.这...

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芯片
Cadence

发布时间：2023-05-16

全球芯片供应紧张高通拟寻求提高中国台湾地区产能支持

据悉.由于全球芯片供应紧张.高通一直在酝酿寻找硅基和三五族半导体的多个供应来源.消息人士称.在硅半导体代工领域.特别是5G手机AP和调制解调器芯片领域.高通的主要战略是与台积电.联电.三星.Global Foundries和中芯国际等多家代工企业建立合作关系....

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发布时间：2023-05-16

基于OpenVera构建以太网MAC芯片验证平台

引言当芯片的设计规模越来越大.朝向SoC发展时.RTL级功能仿真时间还可以忍受.但门级仿真己经成为不可能继续广泛使用的技术了.对设计进行完备性验证要求有足够的测试向量.随着设计规模的增大.需要的仿真向量也急...

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以太网
芯片

发布时间：2023-05-10

如何构建全能芯片

芯片设计在许多方面都面临各种不同的挑战.需要网络和系统设计专业知识以及芯片技术来解决.归根结底.客户总是希望降低总系统成本.提高产品性能和赢利性.这样.设计网络和系统芯片的公司能否成功满足客户需求.将...

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发布时间：2023-04-28

对DSP芯片进行编程来实现模糊逻辑控制器

你可以采用现成的标准微处理器来构建模糊逻辑系统.传统的微处理器对于大多数应用来说是足够的.即使是模糊逻辑.但对于需要可预测且非常快速响应时间的高安全性系统来说则未必.当传统处理器不够快时.数字信号处理...

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控制器
芯片

发布时间：2023-04-28

鼠标控制芯片Mouse Warrior及其应用

鼠标控制芯片Mouse Warrior及其应用 [日期:2005-6-13] 来源:国外电子元器件作者:高剑明李刚 [字体:大中小] 摘要:MouseWarrior是德国Code Mercenaries公司生产的鼠标控制系列芯片.该芯片融合了所有的鼠标...

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发布时间：2023-04-25

新型智能化倒车雷达主控芯片设计

新型智能化倒车雷达主控芯片设计 [日期:2006-8-1] 来源:电子产品世界作者:未知 [字体:大中小] 摘要根据国内倒车雷达系统的现状.本文设计了稳定性更好和智能化程度更高的硬件实现方式.它能有效的防止声波衍...

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发布时间：2023-04-25

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