×
搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
芯片
港媒:中企芯片商拟与以色列共同抵制美盟友规避制裁
港媒称.随着北京和华盛顿之间的贸易争端不断恶化.寻求获得下一代技术的中国企业发现.美国最重要的盟友之一也可以成为它们的盟友.香港南华早报网站5月19日发表题题为美国贸易战:在紧急关头.中国的现金流...
技术百科
|
芯片
中国
以色列
发布时间:2020-06-13
全球芯片价格剧烈波动之谜
近日.美国最大的内存芯片生产商美光科技和台湾第二大芯片生产商南亚科技签署了组建合资企业和技术研发合作的协议.此前.索尼和全球第三大内存芯片制造商奇梦达于去年10月组建合资企业.设计消费电子产品和图形用内...
技术百科
|
芯片
内存
制造
图形
价格
延迟
发布时间:2020-06-13
利用EL7516作为高效.高电流的白光LED驱动器
前言 随着白光LED的发展.它的应用越来越广.从前.白光LED最常见的应用是作为小尺寸LCD彩屏的背光.现在白光LED的亮度加大.它的应用已普及到其它方面.例如手电筒或手机照相辅助照明.本文介绍一种利用普通的升...
技术百科
|
芯片
串联
升压
模式
发布时间:2020-06-13
FPGA开发基础知识问答
Q51.编译ModelSim需要的Xilinx库的操作首先要将安装的ModelSim目录下的ModelSim.ini属性设置为存档类型(去掉只读)然后从DOS界面到ISE安装目录bin\nt(如果在Windows的环境变量中已经设置过Xilinx路径.就不必了)...
嵌入式开发
|
FPGA
芯片
发布时间:2020-06-13
芯片-封装协同设计方法优化SoC设计
随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小.采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加.但是.倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐.因此需要一种更精确.更高效的I/O接口设计...
嵌入式开发
|
FPGA
芯片
soc
设计
封装协同
发布时间:2020-06-13
自适应时钟技术在芯片设计与验证中的应用
0 引言随着半导体工艺的迅速发展.嵌入式处理器和DSP的设计越来越复杂.其开发调试工作也日趋重要.因此处理器平台提供强大的调试系统已成为设计中必不可少的一部分.嵌入式处理器调试系统使用硬件仿真器将调试软件...
嵌入式开发
|
时钟
芯片
技术
验证
设计
应用
适应
发布时间:2020-06-13
半导体材料改善对芯片性能提升至关重要
半导体设备大厂应材(Applied Materials)的磊晶设备部门主管Schubert Chu表示.半导体材料的改善在每个制程节点对IC性能提升的贡献度达近90%.该数字在2000年时仅15%. Chu在近日于美国举行的Semicon West展会上接...
技术百科
|
芯片
半导体
晶圆制造
发布时间:2020-06-13
通用电源管理芯片LTC3675
LTC3675 含有 4 个高效率同步降压型稳压器.一个大电流 / 高效率降压-升压型稳压器.一个同步升压型稳压器.一个用于驱动两串 40V-LED 的驱动器和一个始终保持接通的 LDO.按钮 ON / OFF / RESET 控制.精准的使能输...
技术百科
|
芯片
电源管理
LTC3675
发布时间:2020-06-13
这家彩电企业没有掉队 芯片半导体一个都不落
较早前掀起的[芯片风波".让所有人都被这突如其来的背后偷袭搞了个措手不及.虽然危机得以暂时化解.但中国企业要想不受制于人.必须要发展自己的芯片技术.下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧. 此役过...
技术百科
|
芯片
半导体
发布时间:2020-06-13
赵伟国辞职后.两位非独立董事候选人都是什么来头?
近日.紫光股份有限公司发布公告.表示收到公司董事长赵伟国先生提交的书面辞职报告.赵伟国先生因工作繁忙申请辞去公司董事.董事长职务.辞职后.赵伟国先生不再担任公司任何职务.下面就随嵌入式小编一起来了解一...
技术百科
|
芯片
赵伟国
发布时间:2020-06-13
首 页
上一页
183
184
185
186
187
188
189
下一页
尾 页
|
最新活动
国产EDA的困局在哪里?
|
相关标签
ai芯片
amd
英特尔
代号
骁龙855芯片
高通
5G芯片
美高森美
|
热门文章
意法半导体推出90nm硬盘驱动器系统芯片
LED舞台灯设计方案原理和散热处理如何进行
u-blox推出TIM-4R航位推算GPS模块芯片
国民技术陷芯片缺陷风波 遭索赔200万
中国集成电路产业发展进入新阶段但差距不小