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芯片
联发科下半年推出 12 纳米制程 P30 芯片
根据平面媒体报导.竞争对手高通(Qualcomm)日前推出新一代采用三星 14 纳米 FinFET 制程的中端移动芯片骁龙 660 / 630.用以抢攻中端移动手机市场.对向来在中低阶手机市场占优势的国内 IC 设计大厂联发科形成威胁...
半导体生产
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芯片
联发科
P30
12纳米
发布时间:2020-06-02
安霸Q1营收年减11.2%.车用市场才刚起步
6月7日消息.安霸(Ambarella)公布截止2018年4月30日的2019会计年度第一季度财报.营收年减11.2%至5,690万美元.非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)每股稀释盈余自一年前的0.44美元降至0.13美元.non-GAAP毛利率自...
半导体生产
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芯片
安霸
发布时间:2020-06-02
联发科发布六合一智能健康芯片MT6381
12月14日报道(记者 张轶群)今日.联发科技在京举行发布会.发布其面向智能健康领域的芯片产品MT6381以及MediaTek Sensio™智能健康解决方案.该方案可在60秒内测量包括心率.血压等6项重要生理数据.让消费者能够利...
半导体生产
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芯片
联发科
MT6381
发布时间:2020-06-02
联发科淡出高端市场 高通手机芯片横着走
高通(Qualcomm)在联发科已黯然淡出全球高端智能手机芯片市场后.近期骁龙(Snapdragon)芯片声势明显看俏之际.仍不断强调持续升级及创新的决心.高通执行长Steve Mollenkopf先是预期公司第一批5G手机芯片解决方案将提...
半导体生产
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芯片
高通
联发科
发布时间:2020-06-02
联发科缩减晶圆代工支出 亚马逊Echo芯片明年转单联电
全球智能手机市场战况激烈.继英特尔(Intel)不堪亏损弃守平台战场后.联发科前2年获利也出现腰斩.为重振气势.联发科找来台积电前执行长蔡力行担任共同执行长.并全面修正营运策略与组织.据供应链表示.本业获利能...
半导体生产
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芯片
晶圆
亚马逊
联发科
发布时间:2020-06-02
安控科技:基于国产CPU芯片开发的RTU产品已进入现场测试
安控科技(300370) 在互动平台表示.公司基于中科龙芯的国产CPU芯片开发出的RTU产品已进入现场测试环节.是首款基于龙芯处理器的RTU产品.产品的推出.将大力提升公司工控产品的国产化.自主化程度.为我国工业控制安...
半导体生产
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芯片
安控科技
发布时间:2020-06-02
安徽半导体产业发展规划征求意见稿公布
触控芯片.指纹识别芯片.车联网通信芯片--未来在汽车电子.智能家居.工程控制.物联网等热门领域.合肥有望开发出一批市场领先的产品.日前.省发改委公布了安徽省半导体产业发展规划(2017-2021年)征求意见稿...
半导体生产
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芯片
半导体
发布时间:2020-06-02
安徽推进智能语音产业.产业链上企业受益
工业和信息化部部长苗圩赴安徽合肥调研.与安徽省人民政府省长李国英签署工业和信息化部安徽省人民政府进一步共同推进安徽智能语音产业发展合作协议.智能语音产业已经从导入期逐步进入到了成长期的早期.也吸引...
半导体生产
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芯片
智能语音
发布时间:2020-06-02
MEMS制造技术广为使用
大约在一年以前.微机电系统(MEMS)的制造厂达到非常大量生产与成本降低的目标.在几种不同方面的制造技术上获得突破.最近.更多的障碍被克服了.使得MEMS可以直接整合CMOSIC芯片.而不只是放在同一个模块.因为可...
技术百科
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芯片
MEMS技术
制程
组件
胎压
制造技术
MEMS-CMOS
CMOSIC
发布时间:2020-06-02
MEMS射频滤波芯片项目落户天津开发区
人民网·天津视窗7月8日电:7月7日下午.天津开发区管委会与天津大学.江苏常诚汽车部件有限公司就MEMS(微机电系统)射频滤波芯片项目签署投资合作协议.天津大学校长李家俊.滨海新区区委常委.天津开发区(南港工业区...
技术百科
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芯片
射频
滤波
项目
发布时间:2020-06-02
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