芯片-EDA365

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基于DSP芯片与CAN总线的电源监控系统设计

电源技术发展的方向之一是运用电源模块并联技术实现功率合成.组成积木式.智能化的分布式大功率电源系统.为使并联的各个模块协调工作.对分布式电源系统进行可靠的监控是电源技术发展的热点之一. 目前对分布式电...

可编程逻辑

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发布时间：2020-05-16

IDC3516电流环隔离接口芯片的应用

本文对工业现场的接地干扰作了简单分析.并介绍了一种无源4~20mA电流环路隔离芯片.对该芯片的应用方法作了详细说明.关键词:电流环,4~20mA,隔离芯片引言在工业现场.在距离较远的电气设备.仪表之间进行信号...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-16

AMD或为Android和Chrome OS开发芯片

据美国科技博客Engadget报道.AMD资深副总裁Lisa Su在台北国际计算机展Computex上表示.公司在坚守Windows 8的同时.会考虑开发支持Android和Chrome OS的芯片. Lisa Su并未公布具体细节.以及采用AMD芯片的Andro...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-16

AMD完成芯片制造工厂剥离任命新董事长

据eNet硅谷动力报道.AMD日前表示.已经完成了芯片制造工厂的剥离交易.并将部分股份出售给阿布扎比政府. AMD还任命布鲁斯-克拉夫林(Bruce Claflin)接替鲁毅智担任合资企业阿布扎比先进技术公司与AMD的合资代...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-16

AMD图形芯片将统一下一代游戏机市场

任天堂今天透露其下一代Wii U将使用AMD的图形处理器.PC硬件网站HardOCP还爆料称接下来索尼的下一代PS和微软的下一代Xbox也都将采用来自AMD开发的某种图形芯片.如果消息属实.最大竞争对手NVIDA将被逼到游戏机市场...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-16

3D忆阻器混合芯片面世实现人工神经网络

忆阻器技术在惠普实验室诞生以来取得了长足的发展.在加利福尼亚大学伯克利分校举行的一次研讨会上.惠普实验室向我们展示了首个三维忆阻器混合芯片. 该忆阻器及忆阻系统研讨会是由加利福尼亚大学.美国半导体...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-16

科学家发现最薄单层石墨烯有望制造未来芯片

据国外媒体报道.随着科技的不断发展.电脑和手机的运行速度也将会越来越快.科学家近日就对外公布了一种超薄的单层石墨烯物质.有望被用作电脑和手机等未来电子产品中的芯片制作材料.从而来提高这些电子产品的运行...

材料技术

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芯片
石墨烯

发布时间：2020-05-16

传苹果开始向美国本土芯片制造巨头倾斜

在苹果诸多芯片供应商之中.镁光(Micron)一直显得很低调.但是大家也不要小瞧了它.投资圈外的人们.或许对于这家位于爱达荷(Idaho)博伊西(Boise)的公司不太了解.然而这家仅次于三星的[全球第二大DRAM内存芯片公司"...

存储技术

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发布时间：2020-05-16

慧荣科技发布全球首款商用SD 5.1控制器解决方案

2015年11月22日.台湾台北 -- 在设计和推广固态存储设备专用NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技公司(Silicon Motion Technology Corporation, 纳斯达克交易代码: SIMO)今日宣布该公司的旗鉴级产品SM270...

存储技术

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芯片
存储

发布时间：2020-05-16

日硅晶圆厂关闭全球芯片原料或现严重缺货

由于地震导致硅晶圆制造商Shin-Etsu Handotai(信越)的日本工厂处于停产状态.业界主要芯片代工厂台积电.联电称如果有必要.他们就会启动备选方案. SEH的母公司Shin-Etsu Chemical表示他们位于福岛.白川等地区...

材料技术

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芯片
晶圆厂

发布时间：2020-05-16

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