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不太看好欧盟的半导体制造计划

 上个月.美国国家航空航天局(Nasa)的毅力号在火星上安全着陆.这标志着英飞凌迄今为止最遥远的任务胜利完成.因为英飞凌的辐射硬化半导体为这个探测器的某些照相机和仪器提供了动力.[您最好确保我们的所有设备都...
发布时间：2021-10-09

苹果计划在德国慕尼黑建立一座欧洲芯片设计中心投资超10亿欧元

 据悉.苹果计划在德国慕尼黑建立一座欧洲芯片设计中心.未来三年将投资超10亿欧元....
发布时间：2021-10-09

台积电正与苹果联合研发2nm工艺 预计2023年量产

 近日有消息称.苹果正与台积电联合开发2nm芯片.该芯片将于2023年量产....
发布时间：2021-10-08

阿里RISC-V处理器玄铁910可在安卓10流畅运行

 作为一种开源的处理器指令.RISC-V前途无量.现在主要用于AI.嵌入式等领域.手机领域还鲜有存在感.主要还是安卓系统对RISC-V支持不够.今天阿里巴巴方面宣布了一个重要进展.旗下的平头哥半导体完成了安卓10对R...
发布时间：2021-09-30

RTL写好了芯片就一定能成吗

 最近两年时间做了几个项目的后端.这几天又在做一个芯片的 Postmask 功能 ECO.深深感觉到写好 RTL 只是才开了一个头.后端有哪些因素决定或者影响了芯片的成败?常用来评价后端的指标是 PPA.就是功耗.性能.面积.一个有竞争力的产品.往往就是在这几个指标里折中.面积肯定要小.金属层要少.直接影响了芯片的成...
发布时间：2021-09-30

国产高端手机的军备竞赛 芯片才是核心因子

 手机企业的竞争.不仅仅是出货量的竞争.高端市场的较量.更具说服力.从全球来看.全球前六大手机厂商.有4家来自中国.不过.在行业利润市场.苹果独大....
发布时间：2021-09-30

联发科发布天玑1200 6nm+A78超大核架构

 MediaTek举办天玑新品线上发布会.正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片--天玑1200与天玑1100.通过在5G.AI.拍照.视频.游戏等全方面的出色技术.为快速增长的全球移动市场注入新动力.MediaTek副总经理暨无线...
发布时间：2021-09-30

英特尔新掌门要在美国造芯片

 英特尔公司新任首席执行官帕特 · 盖尔辛格(Pat Gelsinger)希望公司能重拾昔日作为世界领先芯片制造商的荣耀.他说这同样是美国的战略重点.期望业界能够对英特尔这种 [国家资产"进行支持.盖尔辛格这位行业资深人...
发布时间：2021-09-30

三星为扩大代工厂再买下一块地皮

 据报道.三星在其位于美国得克萨斯州奥斯汀市的代工厂附近购买了一块面积达 104089 平方米的场地.相当于 140 个足球场.该公司此举被视为是为扩大其在美国的代工厂做准备.报道称.10 月.三星电子奥斯汀子公司...
发布时间：2021-09-28

GAA FET将为2nm和3nm发展铺平道路

 一些晶圆代工厂仍在基于下一代全能栅极晶体管开发新工艺.包括更先进的高迁移率版本.但是将这些技术投入生产将是困难且昂贵的.英特尔.三星.台积电和其他公司正在为从今天的FinFET晶体管向3nm和2nm节点的新型全栅...
发布时间：2021-09-28
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