×
搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
芯片
车用PCB厂商订单需求增量很大交期延长至一个半月
尽管目前整个汽车产业都面临不同层度的缺芯问题.但这并没有阻碍车企在车用PCB方面的下单.据悉.新能源汽车等相关产品的PCB订单需求增量很大.其订单交付从原本的半月期已延长至一个半月.部分订单排至第二季度....
EDA
|
PCB
芯片
新能源汽车市场
发布时间:2021-06-23
ST推出兼容EPC的UHF存储器芯片 适用于RFID标签
意法半导体(ST)日前推出一个兼容最新的ElectronicProductCode(EPC)规范的甚高频(UHF)非接触式存储器芯片.这款代号为XRAG2的芯片能够满足下一代供应链管理及物流应用的主要需求:全球互操作性.增强型安全性和优化的...
技术百科
|
芯片
存储器
发布时间:2021-06-22
意法半导体推出90nm硬盘驱动器系统芯片
磁盘驱动器和系统芯片解决方案的世界领导厂商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM).向业界显示了该公司采用90nm技术设计制造硬盘驱动器(HDD)系统芯片(SoC)的能力.新产品在硬盘控制器.读通道.串行ATA接口(SA...
技术百科
|
驱动器
芯片
半导体
意法半导体
意法
发布时间:2021-06-21
TI首款90nm手机GPS单芯片出炉 降低系统体积和成本
TI(德州仪器)日前宣布针对手机推出业界第一款采用90nm工艺技术的单芯片A-GPS解决方案.A-GPS(辅助全球定位系统)使消费者能够通过移动终端与卫星相连接.了解怎样才能找到最近的ATM机或商店.怎样找到附近的朋友.或...
技术百科
|
芯片
单芯片
发布时间:2021-06-21
卓联新型语音芯片简化免提系统设计
卓联半导体(Zarlink)近期推出语音处理器件系列的第二款芯片ZL38003.旨在改善被广泛应用的免提通信的语音质量并降低噪声.可应用于免提通信应用.包括车载套件.桌面电话和对讲系统等. ZL38003AEC(声回波消除器)基...
技术百科
|
芯片
语音芯片
发布时间:2021-06-21
ST推出新的尺寸更小应用灵活性更高的3轴加速计芯片
意法半导体推出两款新的加速计芯片.这两款产品是ST新开发的以低功耗和小尺寸为特色的低g线性加速计系列产品的首发产品.功能丰富的 LIS302传感器能够满足市场对今天的手机.数字音乐随身听和笔记本电脑的硬盘保护....
技术百科
|
芯片
半导体
发布时间:2021-06-21
英飞凌单芯片调谐器IC功耗和面积减半 面向移动电视
英飞凌科技日前宣布推出高性能.低功耗调谐器集成电路TUA6041和TUA6045.专门针对笔记本电脑.U盘和PDA等便携式设备而研制.据称.这是业界首款工作电压低至3V的单转换调谐器.其功耗和散热量是现有调谐器的一半.并...
技术百科
|
芯片
IC
单芯片
英飞凌
功耗
谐器
发布时间:2021-06-21
飞利浦推出首款HDMI1.3规范的ESD保护芯片
皇家飞利浦电子公司宣布.推出业界第一款支持最近发布的HDMI 1.3规范的ESD保护芯片.高清晰多媒体接口(High-Definition Multimedia Interface)是为全球400多家公司所采用的高清晰消费电子产品的标准数字接口.现已...
技术百科
|
芯片
皇家飞利浦
发布时间:2021-06-21
SiGe半导体扩展其Wi-Fi®芯片系列
SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 现已进一步扩展其 Wi-Fi® 芯片系列.在产品中加入专为降低便携式消费类电子产品尺寸及功耗而设计的无线射频 (RF) 前端方案. 全新的 RangeCharger™ 器件包括 SE2550L RF ...
技术百科
|
芯片
半导体
发布时间:2021-06-21
德州仪器新推移动数字电视芯片 Hollywood(TM)
日前.德州仪器(TI)宣布在全球范围内面向TI手机制造商客户提供首批Hollywood(TM)DTV单芯片解决方案.该产品使全球数百万消费者能够透过手机直接收看数字电视广播.同时又维持了低价.长时间电池寿命和精巧造型等优点...
技术百科
|
芯片
德州仪器
发布时间:2021-06-18
首 页
上一页
58
59
60
61
62
63
64
下一页
尾 页
|
最新活动
EITIA线上云展+电子互连技术公开课正式启动!提前报名畅享三重好礼!
|
相关标签
ai芯片
amd
英特尔
量子位超导芯片
5g
SC9853i芯片
人工
移动芯片
|
热门文章
芯片业追寻后CMOS时代研发新方向
华为公布麒麟970芯片规格 将搭载于旗舰手机Mate 10
基于Zetex MR16芯片组的驱动解决方案的应用优势分析
Type-C商机旺 芯片商启动新一轮军备竞赛
国家五部委:科技重大专项进口将享税收优惠